ワイヤボンド加圧下における Ultra Low-kデバイスのボンドパッド下部構造のFEM応力解析
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概要
- 論文の詳細を見る
- 2013-07-20
著者
-
福本 信次
大阪大学大学院
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
山田 靖治
日本アイ・ビー・エム (株) 野州事業所
-
松嶋 道也
大阪大学大学院 工学研究科
-
青木 豊広
日本アイ・ビー・エム株式会社
-
阿比留 聖
大阪大学大学院工学研究科
-
久田 隆史
日本アイ・ビー・エム株式会社
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