127 振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究(エレクトロニクス実装)
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 2005-08-20
著者
-
安田 清和
大阪大学大学院工学研究科
-
松嶋 道也
大阪大学大学院工学研究科
-
藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
-
松嶋 道也
大阪大学 大学院
-
藤本 公三
大阪大学 大学院
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
福田 恭平
大阪大学大学院工学研究科
-
松嶋 道也
大阪大学大学院 工学研究科
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