ソルダフィラー含有樹脂を用いたチップ部品実装における予備加熱時間及び樹脂粘性の影響

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概要

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• 2011-08-18

著者

• 福本 信次

  大阪大学大学院

• 松嶋 道也

  大阪大学 大学院

• 藤本 公三

  大阪大学 大学院

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

• 松嶋 道也

  大阪大学大学院 工学研究科

• 脇元 亮一

  大阪大学大学院工学研究科

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