エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで
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概要
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エレクトロニクス実装は,IT革命,環境革命の牽引役として,今後益々必要になることは疑う余地がない.地球環境保全と快適な生活の享受の両立には,エレクトロニクスのさらなる発展が必要である.エネルギー制御,発電,蓄積,電力消費,輸送操縦等の最適化に不可欠なパワーエレクトニクスは,電力化率の増大とともに,益々重要になると考えられる.小は数mAのモバイル機器,IT機器から,産業用,自動車(車載)用電子機器実装の裾野はより広く且つ高信頼性を必要となってきている.民生用,家庭用機器に比べ動作環境のきびしい車載用,産業用電子実装に的を絞り,鉛フリーはんだ適用現状とその高信頼性確保のための技術動向,また,超高信頼性インターコネクション技術等を中心にエレクトロニクス実装の動向と問題点並びに今後の展開を議論する場として,本フォーラムを企画開催する.できれば,近未来に不可欠な環境低負荷次世代パワーエレクトロニクスの主役として期待されているスーパーパワーデバイス周りの配線実装技術動向をも展望する.
- 社団法人溶接学会の論文
- 2005-08-20
著者
-
加柴 良裕
三菱電機(株)
-
藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
-
藤本 公三
大阪大学 大学院
-
森 郁夫
(株)東芝生産技術センター
-
森 郁夫
(株)東芝
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
高橋 康夫
大阪大学先端科学イノベーションセンター
-
吉野 睦
(株)デンソー品質管理部
-
吉野 睦
(株)デンソー
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