314 光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価(電子実装)

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概要

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• 社団法人溶接学会の論文
• 2004-08-20

著者

• 安田 清和

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤本 公三

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤本 公三

  大阪大学 大学院

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

• 古澤 剛士

  大阪大学大学院工学研究科

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