藤本 公三 | 大阪大学 大学院
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概要
関連著者
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藤本 公三
大阪大学 大学院
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藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
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藤本 公三
大阪大学大学院
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松嶋 道也
大阪大学 大学院
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松嶋 道也
大阪大学大学院 工学研究科
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安田 清和
大阪大学大学院工学研究科
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福本 信次
大阪大学大学院
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松嶋 道也
大阪大学大学院工学研究科
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岩田 剛治
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
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林 真太郎
大阪大学大学院工学研究科
著作論文
- 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響(電子部品)
- 鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価(実装検査評価技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上
- 半導体素子における常温超音波はんだ接合の界面反応
- 金属ガラス/ステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接のナゲット形成におよぼす電極形状の影響
- 自己組織化実装法におけるフィラー酸化膜分解が樹脂粘性および合一性に及ぼす影響
- AuSnはんだを用いたGaAsチップのダイボンディング部の界面反応制御による品質改善(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 449 低融点金属薄膜を用いたCu/Cu接合に関する研究(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
- 452 温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)