藤本 公三 | 大阪大学 大学院

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概要

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関連著者

• 藤本 公三

  大阪大学 大学院

• 藤本 公三

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

• 松嶋 道也

  大阪大学 大学院

• 松嶋 道也

  大阪大学大学院 工学研究科

• 安田 清和

  大阪大学大学院工学研究科

• 福本 信次

  大阪大学大学院

• 松嶋 道也

  大阪大学大学院工学研究科

• 岩田 剛治

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

• 林 真太郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 佐藤 了平

  大阪大学先端科学イノベーションセンター

• 岩田 剛治

  大阪大学先端科学イノベーションセンター

• 佐藤 了平

  大阪大学・先端科学イノベーションセンター

• 岩田 剛治

  大阪大学・先端科学イノベーションセンター

• 福本 信次

  大阪大学 大学院

• 仲田 周次

  大阪大学 工学部

• 林 真太郎

  大阪大学 大学院工学研究科

• 岩田 剛冶

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

• 佐藤 了平

  大阪大学 先端科学イノベーションセンター

• 岩田 剛治

  大阪大学 大学院工学研究科

• 岩田 剛治

  大阪大

• 岩田 剛治

  若手会員の会運営委員会

• 岩田 剛治

  大阪大学

• 山本 修平

  大阪大学大学院工学研究科:(現)シャープ(株)

• 杉村 昌彦

  大阪大学大学院工学研究科

• 大田 皓之

  大阪大学大学院工学研究科

• 仲田 周次

  大阪大学大学院工学研究科

• 田中 篤志

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤野 純司

  三菱電機株式会社

• 岩田 剛治

  大阪大学 先端科学イノベーションセンター

• 田中 篤志

  大阪大学

• 藤野 純司

  三菱電機株式会社生産技術センター

• 藤野 純司

  三菱電機株式会社:大阪大学大学院工学研究科

• 浜野 寿之

  エスペックテストセンター(株)豊田試験所

• 江草 稔

  大阪大学大学院

• 山本 修平

  大阪大学 大学院工学研究科

• 古澤 剛士

  大阪大学大学院工学研究科

• 浜野 寿之

  エスペック環境試験技術センター

• 江草 稔

  大阪大学大学院工学研究科

• 加柴 良裕

  三菱電機(株)

• 仲田 周次

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

• 戸屋 正雄

  大阪大学大学院工学研究科

• 安田 清和

  大阪大学工学部

• 横山 嘉彦

  東北大学

• 藤本 公三

  大阪大学工学部

• 西岡 智志

  大阪大学大学院工学研究科

• 南 匡彦

  大阪大学大学院工学研究科

• 副田 輝

  大阪大学大学院工学研究科

• 横山 嘉彦

  東北大学 金属材料研究所

• 有光 拓史

  大阪大学大学院工学研究科

• 中村 匡利

  大阪大学大学院 工学研究科

• 松嶋 道也

  大阪大学工学研究科

• 藤江 裕之

  大阪大学大学院工学研究科

• 後藤 友彰

  富士電機アドバンストテクノロジー(株)

• 福田 恭平

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤井 淳彦

  住友電気工業(株)

• 後藤 友彰

  富士電機

• 加柴 良裕

  三菱電機株式会社 生産技術研究所

• 中島 功康

  大阪大学大学院 工学研究科

• 藤江 裕之

  大阪大学大学院 工学研究科

• 藤本 高志

  大阪大学大学院工学研究科

• 宮崎 高彰

  大阪大学大学院工学研究科

• 舟引 喜八郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 加柴 良裕

  三菱電機株式会社

• 佐藤 了平

  大阪大学

• 野中 聡

  旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座

• 石田 芳也

  北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 澤井 章能

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

• 田中 淳二

  大阪大学 大学院 工学研究科

• 竹本 正

  大阪大学接合科学研究所

• 西川 雅弘

  大阪大学 工学部

• 井上 宗

  大阪大学大学院工学研究科

• 清水 悠矢

  大阪大学大学院工学研究科

• 森 郁夫

  (株)東芝生産技術センター

• 森 郁夫

  (株)東芝

• 澤井 章能

  三菱電機株式会社

• 伊藤 正康

  三菱電機株式会社

• 坂本 博夫

  三菱電機株式会社

• 金 鍾〓

  大阪大学大学院工学研究科

• 竹本 正

  大阪大学

• 木村 晃也

  大阪大学大学院工学研究科

• 高橋 康夫

  大阪大学先端科学イノベーションセンター

• 後藤 友彰

  富士電機デバイステクノロジー(株)

• 吉野 睦

  (株)デンソー品質管理部

• 吉野 睦

  (株)デンソー

• 富永 浩司

  大阪大学大学院:(現)不二越(株)

• 斎藤 誠一

  株式会社ADEKA先端材料開発研究所

• 獅子原 祐樹

  大阪大学大学院工学研究科

• 河合 直浩

  大阪大学大学院工学研究科

• 谷口 克己

  富士電機アドバンストテクノロジー(株)

• 西洋 福太郎

  大阪大学大学院

• 山下 潤

  大阪大学大学院工学研究科

• 太田 邦夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 川合 有

  大阪大学大学院工学研究科

• 金 鐘〓

  大阪大学大学院工学研究科

• 守屋 尚季

  シャープ(株)

• 塩谷 景一

  大阪大学 大学院工学研究科

• 金 鍾みん

  大阪大学大学院 工学研究科

• 升谷 雄一

  大阪大学

• 真鍋 敏樹

  大阪大学

• 片山 貴志

  大阪大学 工学部

• 富永 浩司

  大阪大学 工学部

• 真鍋 敏樹

  大阪大学:(現)岩谷産業(株)

• 升谷 雄一

  大阪大学:(現)三菱電機(株)

• 玉井 尚治

  大阪大学工学部:(現)横河橋梁製作所

• 川村 高明

  日産自動車

• 玉井 尚治

  大阪大学 工学部

• 副田 輝

  大阪大学 (院)

• 南 匡彦

  大阪大学 (院)

• 金井 祥一

  大阪大学 工学部

• 金井 祥一

  大阪府立白菊高等学校

• 片山 貴志

  大阪大学大学院:(現)富士通

• 斎藤 誠一

  株式会社adeka情報化学品開発研究所 光材料研究室

• 河原 史朋

  三井造船(株)

• 森 貴裕

  株式会社adeka機能性樹脂開発研究所

• 塩谷 景一

  大阪大学大学院工学研究科

• 齋藤 重正

  富士電機機器制御株式会社 器具事業部 技術開発・生産センター

• 脇元 亮一

  大阪大学大学院工学研究科

• 森 貴裕

  株式会社adeka情報化学品開発研究所 光材料研究室

• 重里 正次

  三井造船(株)

• 宮崎 高彰

  大阪大学

• 河原 史朋

  大阪大学 工学部

• 平木 尊士

  大阪大学大学院工学研究科

• 坂入 弘一

  田中貴金属工業株式会社

• 野村 幸正

  田中貴金属工業株式会社

• 田中 邦弘

  田中貴金属工業株式会社

• 松尾 圭一郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 西岡 智志

  大阪大学 大学院

• 高橋 試

  大阪大学 接合研

• 藤本 高志

  大阪大学

• 加柴 良裕

  三菱電機株式会社生産技術センター

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著作論文

• 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響(電子部品)
• 鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価(実装検査評価技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
• 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上
• 半導体素子における常温超音波はんだ接合の界面反応
• 金属ガラス/ステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接のナゲット形成におよぼす電極形状の影響
• 自己組織化実装法におけるフィラー酸化膜分解が樹脂粘性および合一性に及ぼす影響
• AuSnはんだを用いたGaAsチップのダイボンディング部の界面反応制御による品質改善(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
• 449 低融点金属薄膜を用いたCu/Cu接合に関する研究(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
• 452 温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 231 プルアップ型セルフアライメント実装におけるアライメント挙動
• BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響
• 樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した3次元光導波路のモデリングと損失評価
• 128 グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価(エレクトロニクス実装)
• 455 ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像判定による認識度向上(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• 201 電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化
• 2201 モジュール化設計の自己組織化による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計のパレート解改善(OS9 FOAと近似最適化,未来社会を支えるものづくりとひとづくり(設計・システムから))
• モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• 3107 FOAによる近似最適解のFOAとシームレスに結合する高精度解析技術(OS18 FOAと近似最適化)
• 解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 : 第1報, モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築(機械力学,計測,自動制御)
• C-6-13 熱・回路協調による電子デバイスのレイアウト設計手法(C-6. 電子部品・材料, エレクトロニクス2)
• 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合
• 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合によるファースト・オーダー・デザイン(システム最適化)
• C-6-16 配線の熱伝導を考慮したPCB概略熱解析手法
• A-1-45 熱・回路協調レイアウト設計のための熱概念設計システム
• A-1-32 PWBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基礎的検討
• 鉛フリーはんだ実装部の品質・信頼性評価試験方法とその規格化 (特集 電子デバイス実装における鉛フリー化の最新動向)
• 456 直接メタノール型燃料電池の構造と動作条件が触媒層温度に及ぼす影響(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• 金属フィラー含有樹脂の側方流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証
• 132 Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究(環境配置プロセス)
• 127 振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究(エレクトロニクス実装)
• 124 自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究(エレクトロニクス実装)
• エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで
• 416 直接メタノール型燃料電池の電極構造最適化に関する研究(マイクロ接合)
• 314 光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価(電子実装)
• 313 ニューラルネットワークによる電子デバイス実装部の視覚検査システムの構築(電子実装)
• 312 電子部品実装基板の振動負荷解析(電子実装)
• 310 電子実装における自己組織化プロセスの流体解析(電子実装)
• マイクロ接合研究委員会(溶接学会 75 周年史 : 学会 25 年のあゆみ)(第 II 部研究委員会活動史)
• 220 パルス通電焼結法による圧電セラミックスの創成プロセスに関する研究
• ワイヤ変形挙動と接合性の関係 : 銅ワイヤステッチボンディングの接合性に関する研究(第2報)
• 接合条件および表面性状と接合性の関係 : 銅ワイヤステッチボンディングの接合性に関する研究(第1報)
• 146 輝度分散値を用いたパターンマッチング : 微細接合部の位置決め・検査のための視覚システム(第1報)
• 熱ひずみを考慮した光導波路の伝搬損失解析
• 3次元デバイス創成のためのレーザ貫通孔加工における熱伝導解析
• 244 薄鋼板の高電流密度・短時間通電方式スポット溶接現象とその圧痕抑制への応用
• Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部における通電路形成過程
• 複視線角統一画像を用いた擬似不良品学習によるはんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査
• 403 対象物体に対する線画画像の作成に関する研究 : 全自動溶接システムに関する研究(第3報)
• ソルダフィラー含有樹脂を用いたチップ部品実装における予備加熱時間及び樹脂粘性の影響
• 直接メタノール型燃料電池電極の繊維構造における二酸化炭素気泡挙
• 鉛フリーはんだの熱的負荷による組織・クリープ特性の変化
• 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合
• 疑似不良データ教示学習を用いたニューロ視覚検査システムにおける追加学習の効果
• 高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命
• 水素添加型脂環式エポキシ樹脂によるプリント配線板の燃焼時ダイオキシン抑制の検討
• 電子実装部の信頼性とその評価試験方法の動向
• 大阪大学大学院工学研究科 生産科学専攻知的システム工学講座 微細システム工学領域藤本研究室
• 鉛フリー材料およびそのソルダリング継手の基本特性からの鉛フリー化 : 鉛フリーはんだプロジェクト・日本溶接協会の活動(環境調和技術とエコデザイン)
• 404 物体形状の記述・認識システムに関する研究 : 全自動溶接システムに関する研究(第4報)
• 452 投影型モアレによる溶接対象物体の自動計測システムに関する研究 : 全自動溶接システムの研究(第2報)
• Cu-Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減
• はんだ接合部のクリープ特性変化が熱疲労寿命に与える影響
• マイクロ抵抗溶接を用いた白金合金とニッケルの異種金属接合
• シリコーンゴム含有導電性樹脂のAgフィラー分散制御と比抵抗
• パワーモジュールにおけるソルダリング部のボイド低減

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