上西 啓介 | 大阪大学大学院工学研究科

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概要

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• 同名の論文著者
• 大阪大学大学院工学研究科の論文著者

関連著者

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 上西 啓介

  大阪大 大学院工学研究科

• 佐藤 武彦

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 佐藤 武彦

  大阪大学大学院

• 倉敷 哲生

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 雅春

  鹿児島住特電子株式会社

• 松村 暢彦

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 孝夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 佐伯 敏男

  大阪大学大学院工学研究科

• 松村 暢彦

  大阪大学大学院

• 加賀 有津子

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 雅春

  住友特殊金属(株)

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部

• 加賀 有津子

  大阪大学大学院

• 加賀 有津子

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

• 松村 暢彦

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 座古 勝

  大阪大学大学院工学研究科

• 村田 雅人

  大阪大学大学院工学研究科

• 座古 勝

  大阪大学大学院

• 小原 泰浩

  大阪大学大学院工学研究科

• 松原 敏夫

  大阪大学大学院

• 松原 敏夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 森 裕章

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 弘樹

  大阪大学大学院

• 上西 啓介

  大阪大学工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 山本 弘樹

  大阪大学大学院:(現)日産自動車

• 大村 悦二

  大阪大学大学院工学研究科

• 鳴海 邦碩

  大阪大学大学院工学研究科

• 作山 誠樹

  (株)富士通研究所

• 赤松 俊也

  (株)富士通研究所

• 清野 智史

  大阪大学大学院工学研究科

• 清野 智史

  東京医科大学医学部泌尿器科学:大阪大学工学部大学院

• 酒谷 茂昭

  大阪大学大学院工学研究科

• 清野 紳弥

  大阪大学大学院工学研究科

• 鳴海 邦硯

  大阪大学工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 関 政則

  大阪大学大学院

• 清野 紳弥

  大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部

• 谷 元昭

  株式会社富士通研究所

• 佐々木 伸也

  株式会社富士通研究所

• 大村 悦二

  大阪大学大学院

• 森 裕章

  大阪大学

• 森 裕章

  大阪大学 大学院工学研究科

• 上西 啓介

  大阪大学

• 木股 哲郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 野尻 誠

  福井県工業技術センター

• 国政 武史

  大阪大学大学院

• 国政 武史

  大阪大学大学院工学研究科:(現)関西電力

• 酒谷 茂昭

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業(株)

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院 工学研究科

• 渋谷 智秀

  大阪大学大学院工学研究科

• 大村 悦二

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 藤本 公三

  大阪大学大学院工学研究科

• 鳴海 邦碩

  大阪大学環境工学科

• 中川 貴

  大阪大学大学院工学研究科

• 池永 明

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

• 森野 慎也

  大阪大学大学院(現)シャープ

• 座古 勝

  大阪大学工学研究科高度人材育成センター

• 座古 勝

  大阪大

• 後藤 友彰

  富士電機アドバンストテクノロジー(株)

• 倉敷 哲生

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻テクノロジーデザイン講座

• 鳴海 邦碩

  大阪大学工学研究科環境工学専攻

• 後藤 友彰

  富士電機

• 宮崎 洋二

  大阪大学大学院工学研究科

• 横内 貴志男

  富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社

• 鳴海 邦碩

  関西大学環境都市工学部

• 鳴海 邦碩

  大阪大学

• 米谷 淳

  神戸大学大学教育研究センター

• 山本 孝志

  大阪大学大学院工学研究科

• 石尾 雅昭

  株式会社NEOMAXマテリアル

• 塩見 和弘

  株式会社NEOMAXマテリアル

• 橋本 彰夫

  株式会社NEOMAXマテリアル

• 座古 勝

  大阪大学

• 上西 啓介

  大阪大学工学部

• 玄場 公規

  立命館大学MOT大学院テクノロジー・マネジメント研究科

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 伊藤 大岳

  大阪大学大学院

• 宮川 麻子

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 穣

  大阪大学大学院工学研究科

• 木原 茉莉子

  大阪大学大学院工学研究科

• 佐藤 正和

  タク・マテリアル株式会社

• 萩野 貴信

  大阪大学

• 永井 啓太

  大阪大学

• 叶 福興

  豊田工大

• 大森 明

  豊田工大

• 今泉 延弘

  (株)富士通研究所

• 岩崎 日出男

  近畿大学大学院総合理工学研究科

• 金井 一頼

  大阪大学大学院経済学研究科経営学系専攻

• 淺田 孝幸

  大阪大学大学院経済学研究科経営学系専攻

• 竹田 英二

  大阪大学大学院経済学研究科経営学系専攻

• 西垣 葵

  大阪大学大学院経済学研究科経営学系専攻

• 濱 惠介

  大阪大学大学院工学研究科

• 柳父 行二

  大阪大学大学院工学研究科

• 篠原 祥

  大阪大学大学院工学研究科

• 川本 信

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 上西 啓介

  溶接学会編集委員会

• 正座 古勝

  阪大

• 濱 惠介

  大阪大学大学院:大阪ガス(株)

• 藤本 公三

  大阪大学 大学院

• 谷 元昭

  富士通研究所

• 石尾 雅昭

  住友特殊金属(株)吹田製作所

• 山本 孝夫

  大阪大学工学部大学院

• 杉村 昌彦

  大阪大学大学院工学研究科

• 座古 勝

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻機能化設計学講座

• 後藤 友彰

  富士電機デバイステクノロジー(株)

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社

• 山本 孝夫

  大阪大学工学研究科

• North T.

  University Of Toronto

• 石尾 雅昭

  住友特殊金属

• 緒方 康仁

  大阪大学大学院工学研究科

• 米谷 淳

  神戸大学大学教育推進機構

• 後藤 友彰

  富士電機(株)

• 伊藤 大岳

  大阪大学大学院:(現)トヨタ自動車(株)

• 柳父 行二

  大阪ガス エンジニアリング部

• 柳父 行二

  大阪ガス技術部

• 柳父 行二

  大阪大学大学院:大阪ガス(株)

• 塩見 和弘

  住友特殊金属株式会社

• 橋本 彰夫

  住友特殊金属株式会社

• 高次 正弥

  大阪大学大学院工学研究科:(現)三菱重工業

• 篠原 祥

  大阪大学大学院:大阪ガス(株)

• 叶 福興

  大阪大学接合科学研究所

• 浅田 孝幸

  大阪大学経済学研究科

• 淺田 孝幸

  大阪大学大学院

• Bendzsak G.

  University of Toronto

• 柳父 行二

  大阪ガス

• 川本 信

  大阪府立大学 工学研究科

• 佐藤 武彦

  大阪大学

• 若本 和仁

  大阪大学大学院

• 玄場 公規

  立命館大学大学院テクノロジー・マネジメント科

• 志方 宣之

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジアリング専攻博士後期課程

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジアリング専攻

• 池田 順治

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 若本 和仁

  大阪大学大学院工学研究科環境・エネルギー工学専攻

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著作論文

• OJE(On the Job Education)法による工学教育 : 徳島県阿南市をフィールドとした演習(21年度第4回研究会)
• 非共沸系混合冷媒による沸騰熱伝達限界の改善(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• 低環境負荷プロセスの実現に向けた低温接合技術の開発
• 6-325 OJE法による工学教育 : 10.徳島県阿南市をフィールドとした演習(口頭発表論文,オーガナイズドセッション「イノベーションを支える工学教育」)
• 3-328 OJE法による工学教育 : 11.ビジネスエンジニアリング専攻における知的財産権教育((6)工学教育の個性化・活性化-III,口頭発表論文)
• 太陽電池への廃シリコンウエハのリサイクル(環境調和型実装へ向けた革新技術)
• 115 光触媒溶射皮膜と金ナノ粒子との複合化(表面改質)
• P-07 イノベーションリーダー養成プログラム : 産業クラスターの高度化に向けて(ポスター発表,(06)工学教育の個性化・活性化)
• 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• OJE法による実践型教育と教育効果
• インターフェイスの重要性
• A-019 ビジネスエンジニアリング専攻の工学教育の取り組み : OJE法による実践型演習(ポスター発表論文,(A)創造性を育む様々な取り組み)
• 8-333 OJE法による工学教育 : 8.工学・経営学の両修士号取得学生の輩出(口頭発表論文,(6)工学教育の個性化・活性化-X)
• OJE (On the Job Education) ほうしきによる工学教育
• 9-215 OJE法による工学教育 : 2.実施例とその教育目標の紹介((5)工学教育の個性化・活性化-IV)
• 9-214 OJE法による工学教育 : 1.持続型自己啓発を目指して((5)工学教育の個性化・活性化-IV)
• OJE (On the Job Education) 方式による実践型演習
• OJE (On the Job Education) 方式による実践型演習について
• 燃焼合成法によるNi-Al-Si系金属間化合物の作製とそのコーティングへの応用
• 先進材料のプロセシングと製造に関する国際会議(THERMEC '2003)(国際会議出席報告)
• OJE (On the Job Education) 法による工学教育 : 徳島県阿南市をフィールドとした演習
• Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 8-111 OJE法による工学教育 : 13.アンケートとヒアリングによるOJE法の教育効果の検証((06)工学教育の個性化・活性化-II,口頭発表論文)
• Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価
• 306 Sn/Ag多層めっきしたCuコアPbフリーはんだボールの作製とBGAパッケージへの適用
• 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
• Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
• 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
• 356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
• BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
• 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
• 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
• メカニカルアロイング粉末を用いた燃焼合成法によるCu基材へのAl_3Ti厚膜形成
• 448 メカニカルアロイング粉末を用いた燃焼合成法によるCu基材へのAl_3Ti厚膜形成
• 球状黒鉛鋳鉄へのNi-Al系金属間化合物厚膜の合成及びSi添加による緻密化挙動
• 350 Ni-Al 系自己燃焼焼結法によって作製した鋳鉄と銅合金との接合部組織
• Ti-Ni糸形状記憶合金と純Tiの異材接合
• 361 Ti-Ni系形状記憶合金と純Tiの異材接合
• 328 Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼とのろう付による異材接合性
• Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼のろう付
• 220 パルス通電焼結法による圧電セラミックスの創成プロセスに関する研究
• 226 Sn-Ag はんだと Au/Ni-Co めっきとの界面反応促進による接合部高融点化
• 214 Ti-Ni 系形状記憶合金細線の YAG レーザーによる微細溶接とその耐食性
• 457 Al-Ti-Ag 系混合粉末を用いた燃焼合成による Al_3Ti 金属間化合物の形成
• 燃焼合成法による Al_3Ti 金属間化合物相形成に及ぼす Ag 添加の影響
• 411 Al基MMC摩擦圧接継手の組織と強度
• 219 Ti基アモルファスろうによるα+β二相Ti合金のろう付
• Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性
• 552 反応性パルス通電焼結法によるAl_3Ti/TiB_2複合合金化層の形成 : (第2報)B添加によるTiB_2のin-situ形成
• 551 反応性パルス通電焼結法によるAl_3Ti/TiB_2複合合金化層の形成 : (第1報)TiB_2添加の影響
• 552 パルス通電・焼結合成法によるTi基材上へのAl_3Ti厚膜形成
• 433 燃焼合成により形成した表面改質層組織におよぼす初期粉末粒径の影響
• P-24 イノベーションリーダー養成を狙ったOJE法による実践型演習((18)工学教育システムの個性化・活性化,ポスター発表)
• チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミックス焼成プロセスとその誘電特性
• LSIパッケージ用高密度配線技術(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
• LSIパッケージ用高密度配線技術(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
• LSIパッケージ用高密度配線技術
• LSIパッケージ用高密度配線技術
• 製品にサービスを組み合せたビジネスの競争優位性 : 介護保険制度下の電動ケアベッドレンタルビジネスの事例
• 307 Al-Cr系MA粉末の固相アモルファス化を利用したバルクアモルファスの形成
• 6-337 OJE法による工学教育 : 19.徳島県阿南市との地域連携による工学教育の実践((20)地域貢献・地場産業との連携-IV)
• Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価

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