非共沸系混合冷媒による沸騰熱伝達限界の改善(信頼性解析評価技術,<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
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概要
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非共済系の混合冷媒を適用することにより,沸騰冷却の伝熱限界である膜沸騰領域への遷移を抑えられることを見出した.沸点が大きく異なる2成分系のふっ化炭素を冷媒液体として適用することにより,半導体チップを直接浸漬した場合の最大熱流束値を,単一成分系冷媒を使用した場合の1.85倍に拡大できた.添加量は3%とわずかであり,沸点上昇も小さい.
- 2008-11-01
著者
-
上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科
-
横内 貴志男
富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
-
佐藤 武彦
大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻
-
上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻
-
佐藤 武彦
大阪大学大学院
-
上西 啓介
大阪大学工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻
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