無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
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概要
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Sn-37PbはんだおよびSn-36Pb-2Agはんだボール中のCuコアボールが, 無電解Ni/Auめっきを施したパッドとのBGA接合部において高温放置に伴う継手強度および接合部組織に及ぼす影響について調査した。Sn-37Pb, Sn-36Pb-2Agはんだボールの場合, リフロー後はんだ/パッド接合界面に安定相のNi_3Sn_4層が形成され, その後高温放置中にはんだ/Ni_3Sn_4層の界面に準安定な(Au, Ni)Sn_3層の形成が確認されたのに対し, Cuコアはんだボールでは, 接合部に安定相の(Au, Cu, Ni)_6Sn_5層(η')が形成された。反応層のη'層の成長速度はNi-Sn化合物層よりも遅かった。η'反応層は, Ni, Snの拡散を抑制するバリア層として作用したため, 高温放置に伴う強度低下はCuコアボールを用いた方が, 少なくなった。
- 2001-07-01
著者
-
上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科
-
荘司 郁夫
群馬大学工学部
-
小林 紘二郎
若狭湾エネルギー研究センター
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
佐伯 敏男
大阪大学大学院工学研究科
-
山本 雅春
鹿児島住特電子株式会社
-
山本 雅春
住友特殊金属(株)
-
清野 紳弥
大阪大学大学院工学研究科
-
清野 紳弥
大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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