小林 紘二郎 | 大阪大学大学院工学研究科

スポンサーリンク

概要

• 小林 紘二郎の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 大阪大学大学院工学研究科の論文著者

関連著者

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院 工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院 工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学 大学院工学研究科

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

• 小林 紘二郎

  大阪大学

• 山本 雅春

  鹿児島住特電子株式会社

• 佐伯 敏男

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 雅春

  住友特殊金属(株)

• 清野 紳弥

  大阪大学大学院工学研究科

• 清野 紳弥

  大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部

• 井出 英一

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

• 井出 英一

  株式会社日立製作所材料研究所

• 井出 英一

  (株)日立製作所材料研究所

• 松原 敏夫

  大阪大学大学院

• 松原 敏夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 野尻 誠

  福井県工業技術センター

• 小原 泰浩

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社

• 黒澤 伸隆

  川崎製鉄(株)技術研究所

• 山本 弘樹

  大阪大学大学院

• 山本 弘樹

  大阪大学大学院:(現)日産自動車

• 山口 敦史

  松下電器産業株式会社

• 古澤 彰男

  松下電器産業株式会社

• 西田 一人

  松下電器産業株式会社

• 北条 隆志

  大阪大学大学院工学研究科

• 十河 陽介

  大阪大学大学院工学研究科

• 山口 敦史

  松下電器株式会社

• 古澤 彰男

  松下電器株式会社

• 西田 一人

  松下電器株式会社

• 黒澤 伸隆

  大阪大学大学院工学研究科

• 伊藤 大岳

  大阪大学大学院

• 藤原 伸一

  大阪大学大学院:(現)日立製作所

• 北条 隆志

  大阪大 大学院工学研究科

• 十河 陽介

  大阪大 大学院工学研究科

• 伊藤 大岳

  大阪大学大学院:(現)トヨタ自動車(株)

• 関 政則

  大阪大学大学院

• 牧野 吉延

  東芝(株)

• 牧野 吉延

  (株)東芝

• 今村 武史

  大阪大学大学院工学研究科

• 田畑 千尋

  大阪大学大学院工学研究科

• 木股 哲郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 西田 一人

  松下電器産業(株)

• 酒谷 茂昭

  大阪大学大学院工学研究科

• 牧野 吉廷

  (株)東芝 重電技術研究所

• 今村 武史

  大阪大学大学院工学研究科:(現)富士通株式会社

• 牧野 吉延

  (株)東芝 電力・産業システム技術開発センター

• 国政 武史

  大阪大学大学院

• 国政 武史

  大阪大学大学院工学研究科:(現)関西電力

• 酒谷 茂昭

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業(株)

• 渋谷 智秀

  大阪大学大学院工学研究科

• 古澤 彰男

  松下電器産業 実装コア技研

• 木村 盛一郎

  (株)東芝

• 前田 雅博

  安治川鉄工建設(株)

• 安形 真治

  大阪大学

• 梅下 英孝

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 孝志

  大阪大学大学院工学研究科

• 石尾 雅昭

  株式会社NEOMAXマテリアル

• 塩見 和弘

  株式会社NEOMAXマテリアル

• 橋本 彰夫

  株式会社NEOMAXマテリアル

• 安形 真治

  大阪大学大学院工学研究科

• 山下 裕平

  松下電器産業株式会社

• 三輪 綾子

  大阪大学大学院工学研究科

• 鈴木 哲夫

  安治川鉄工建設(株)

• 内川 啓

  安治川鉄工建設(株)

• 金光 孝治

  大阪大学大学院

• 岩西 宏昭

  大阪大学大学院工学研究科

• 平森 智幸

  大阪大学大学院工学研究科

• 伊藤 元剛

  (株)東レリサーチセンター

• 田中 勝巳

  大阪大学大学院工学研究科

• 佐野 裕介

  大阪大学大学院工学研究科

• 井本 直優

  大阪大学大学院工学研究科

• 野尻 誠

  大阪大学大学院

• 今田 亘彦

  大阪大学大学院 工学研究科

• 井上 哲志

  大阪大学大学院工学研究科

• 池永 明

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 佐野 裕介

  大阪大学大学院工学研究科:(現)三菱重工業

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 木村 盛一郎

  (株)東芝電力・産業システム技術開発センター

• 木村 盛一郎

  (株)東芝 電力・産業システム技術開発センター

• 足立 浩隆

  大阪大学大学院 工学研究科

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 折井 靖光

  日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場

• 平森 智幸

  大阪大 大学院工学研究科

• 森野 慎也

  大阪大学大学院(現)シャープ

• 井上 哲志

  株式会社デンソー

• 岩西 宏昭

  大阪大学大学院工学研究科:(現)ホンダ

• 前田 宏樹

  大阪大学大学院 工学研究科

• 田中 潤司

  ダイハツ工業(株)

• 今田 亘彦

  大阪大学

• 梅下 英孝

  大阪大学大学院工学研究科:(現)(株)小松製作所

• 金光 孝治

  大阪大学大学院 : (現)ダイハツ工業(株)

• 桜井 寛

  日産自動車(株)

• 福本 信次

  大阪大学大学院

• 藤本 公三

  大阪大学大学院工学研究科

• 妻鹿 雅彦

  三菱重工業(株) 高砂研究所

• 柴田 公博

  日産自動車(株)中央研究所材料研究所

• 片山 忠明

  大阪大学 工学研究科

• 妻鹿 雅彦

  三菱重工業(株)

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻

• 高橋 謙悟

  大阪大学

• 今枝 裕貴

  大阪大学

• 山口 拓人

  大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻生産科学コース

• 近藤 未希

  大阪大学大学院

• 赤田 裕亮

  大阪大学大学院

• 尾崎 英樹

  大阪大学大学院工学研究科

• 高橋 謙悟

  大阪大学大学院工学研究科

• 佐野 智一

  大阪大学大学院工学研究科

• 松井 史明

  三菱重工

• 中西 保正

  石川島播磨重工業(株)技術研究所

• 赤田 裕亮

  大阪大学大学院工学研究科

• 坂元 宏規

  日産自動車(株)

• 中村 大祐

  大阪大学大学院工学研究科

• 柳川 博人

  大阪大学大学院工学研究科

• 松井 史明

  大阪大学大学院工学研究科

• 片山 忠明

  大阪大学大学院工学研究科

• 吉田 直治

  大阪大学大学院工学研究科

• 金森 謙二

  日産自動車株式会社

• 廣瀬 明夫

  大阪大学工学研究科

• 谷井 義治

  (株)東レリサーチセンター

• 伊藤 元剛

  株式会社東レリサーチセンター

• 吉川 正雄

  株式会社東レリサーチセンター

• 劉 六法

  大阪大学大学院工学研究科生産科学

• 二村 公浩

  大阪大学工学部

• 芝尾 匡己

  大阪大学大学院工学研究科

• 臼杵 誠

  ダイハツ工業

• 計見 竜雄

  ダイハツ工業

• 上村 好古

  三菱重工業(株)

• 森 一人

  大阪大学大学院工学研究科

• 福本 信次

  姫路工業大学工学部材料工学科

• 長谷川 貢生

  大阪大学大学院工学研究所

• 川本 信

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 吉田 直治

  大阪大学工学研究科:(現)トヨタ自動車

• 石尾 雅昭

  住友特殊金属(株)吹田製作所

• 柴田 公博

  日産自動車(株)

• 中西 保正

  石川島播磨重工業(株)生産技術センター

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

• 佐野 智一

  大阪大学 大学院工学研究科

• 藤原 伸一

  (株)日立製作所

• 中西 保正

  石川島播磨重工業 (株)

• 中西 保正

  石川島播磨重工業 技術本部

• 中西 保正

  石川島播磨重工業(株)

• North T.

  University Of Toronto

• 石尾 雅昭

  住友特殊金属

• 緒方 康仁

  大阪大学大学院工学研究科

• 谷口 克己

  富士電機アドバンストテクノロジー(株)

• 後藤 友彰

  富士電機アドバンストテクノロジー(株)

• 井原 健滋

  大阪大学大学院 工学研究科

• 上西 啓介

  大阪大 大学院工学研究科

• 後藤 友彰

  富士電機(株)

• 木下 慶人

  富士電機(株)

• 谷口 克己

  富士電機(株)

• 坂元 宏規

  日産自動車株式会社

• 坂元 宏規

  日産自動車(株)総合研究所材料研究所

• 塩見 和弘

  住友特殊金属株式会社

• 橋本 彰夫

  住友特殊金属株式会社

• 高次 正弥

  大阪大学大学院工学研究科:(現)三菱重工業

• 計見 竜雄

  ダイハツ工業 (株)

• 後藤 友彰

  富士電機

• 井原 健滋

  大阪大学大学院 工学研究科:(現)川崎製鉄

• 森 一人

  大阪大学大学院工学研究科 : (現)ykk

• 宮崎 洋二

  大阪大学大学院工学研究科

• 妻鹿 雅彦

  三菱重工業

• Bendzsak G.

  University of Toronto

• 山口 拓人

  大阪大学

• 川本 信

  大阪府立大学 工学研究科

• 柳川 博人

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社

• 佐野 智一

  大阪大学大学院 工学研究科マテリアル生産科学専攻

• 佐野 智一

  大阪大学大学院

もっと見る 閉じる

著作論文

• 337 アルミニウム合金/鋼異材接合の接合性に及ぼす合金元素の影響(固相接合,平成19年度秋季全国大会)
• 複合型銀ナノ粒子を用いた接合技術(金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション)
• 低融点はんだのためのBi-In-Sn合金の特性評価
• 高速化合物化反応を利用した高融点マイクロ接合部の形成
• 金属のフェムト秒レーザーアブレーションに及ぼす結晶粒界の影響
• アルミニウム合金/鋼異材接合の界面構造および接合強度に及ぼす合金元素の影響
• 自動車用溶接・接合技術
• 銀ナノ粒子を用いた高温対応鉛フリー接合プロセス(マイクロマテリアル)
• 415 有機-銀複合ナノ粒子を用いた新接合法の確立(マイクロ接合)
• Sn-Ag-Bi-Inはんだの接合特性
• 326 レーザークラッディングによる軟鋼表面への耐食性皮膜の形成
• 366 レーザークラッデイングによる軟鋼表面への耐食性皮膜の形成
• Sn-8Zn-3BiはんだとNi/Auめっき電極を用いたCSP接合部の界面組織と接合信頼性
• Sn-Ag-Bi-Inはんだを用いたBGA接合部の継手特性と界面組織
• ナノ粒子を用いた新しい接合技術(新しいパターン形成における材料・プロセス技術)
• Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明
• 248 自動車用歪時効硬化型高張力鋼およびそのレーザ溶接部の強度予測
• 230 銀ナノ粒子を用いた接合プロセス : 高温はんだ代替プロセスの検討
• 227 Sn-8Zn-3Bi はんだを用いた CSP 実装における継手特性
• 225 無電解 Ni-P/Au めっきと Sn-Ag 系鉛フリーはんだの界面反応層と接合部強度
• 無電解Ni-P/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度
• Incone1 718のレーザー表面溶体化プロセスのモデリングと予測
• 鉛フリーはんだを用いた QFP 接合部の強度と組織
• 308 Sn-Ag系鉛フリーはんだを用いたQEP接合継手の強度と接合部組織
• 148 Ni基超合金のレーザークラッディング
• 133 シールドガスに窒素を用いたレーザー溶融焼入れによる極低炭素鋼の高強度化と強度予測
• 314 一方向凝固Nil基超合金の溶接部におけるHAZ割れ発生機構とその防止
• 120 Ni基精密鋳造合金学結晶材料のレーザー溶接
• イオンビームスパッタリング法により形成したAg-Cu合金薄膜を用いたTiの接合
• 408 Ag-Cuスパッタ薄膜を用いたTiの接合
• 131 溶接欠陥低減のためのレーザ溶接プロセスの検討 : Ni基精密鋳造合金のレーザ溶接(第2報)
• 232 Al合金A6061のCO_2レーザーによる突合せ溶接
• 343 レーザー表面溶体化のよるInconel718の水素脆化感受性の低減 : レーザー処理条件と溶体化深さの関係
• 323 熱処理型Al合金の時効処理後の熱影響部硬さ予測 : レーザー溶接とTIG溶接の比較
• 中間層を用いたSiC連続繊維強化Ti-6Al-4V 合金複合材の接合
• 131 プラズマアークプロセスによるTiB_2粒子強化TiAl基複合材料の機械的特性
• 127 イオンビームスパッタリング法を用いたTiのろう付
• 燃焼合成法によるNi-Al-Si系金属間化合物の作製とそのコーティングへの応用
• Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価
• 306 Sn/Ag多層めっきしたCuコアPbフリーはんだボールの作製とBGAパッケージへの適用
• 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
• Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
• 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
• 356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
• BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
• Au と In-Sn 系はんだの界面における金属間化合物成長過程
• 208 In-Sn系はんだAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
• Auバンプを用いたフリップチップ接合部の組織と熱疲労特性
• フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性
• 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
• 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
• メカニカルアロイング粉末を用いた燃焼合成法によるCu基材へのAl_3Ti厚膜形成
• 448 メカニカルアロイング粉末を用いた燃焼合成法によるCu基材へのAl_3Ti厚膜形成
• 球状黒鉛鋳鉄へのNi-Al系金属間化合物厚膜の合成及びSi添加による緻密化挙動
• 350 Ni-Al 系自己燃焼焼結法によって作製した鋳鉄と銅合金との接合部組織
• 443 レーザ溶融処理による極低炭素鋼板の高強度化 : 硬さと組織に及ぼすTiの影響
• 122 シールドガスを変化させたレーザー溶融部の硬さに及ぼす後熱処理の影響
• ホウ珪酸ガラスを介したシリコンとセラミックスの陽極接合プロセス
• Ti-Ni糸形状記憶合金と純Tiの異材接合
• 361 Ti-Ni系形状記憶合金と純Tiの異材接合
• 328 Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼とのろう付による異材接合性
• Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼のろう付
• AuとIn-48Snはんだの界面における金属間化合物成長過程
• 522 In-48Sn共晶はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
• 226 Sn-Ag はんだと Au/Ni-Co めっきとの界面反応促進による接合部高融点化
• 214 Ti-Ni 系形状記憶合金細線の YAG レーザーによる微細溶接とその耐食性
• レーザ入門(その2)応用編
• レーザ入門(その1)基礎編
• 121 シールドガスに窒素を用いたレーザー溶融焼入れによる極低炭素鋼板の高強度化
• 344 極低炭素鋼のレーザ焼入れのよる高強度化
• 457 Al-Ti-Ag 系混合粉末を用いた燃焼合成による Al_3Ti 金属間化合物の形成
• 411 Al基MMC摩擦圧接継手の組織と強度
• 219 Ti基アモルファスろうによるα+β二相Ti合金のろう付
• 552 反応性パルス通電焼結法によるAl_3Ti/TiB_2複合合金化層の形成 : (第2報)B添加によるTiB_2のin-situ形成
• 551 反応性パルス通電焼結法によるAl_3Ti/TiB_2複合合金化層の形成 : (第1報)TiB_2添加の影響
• 552 パルス通電・焼結合成法によるTi基材上へのAl_3Ti厚膜形成
• 433 燃焼合成により形成した表面改質層組織におよぼす初期粉末粒径の影響

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク