Sn-Ag-Bi-Inはんだを用いたBGA接合部の継手特性と界面組織

概要

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Sn-Ag-Cuはんたよりも融点か低いSn-Ag-Bi-InはんたのBGA接合部の継手特性について,Sn-Zn-Biはんたの継手特性と比較し,その接合部の界面組織と機械的特性の関係について調べ,その適正リフロープロファイルについて検討した。その結果,BGA対応Sn-3Ag-0.5Cuホールを,Cu/Ni/Au基板電極に実装する場合,Sn-8Zn-3Biはんたは,503K以上で実装すると高強度を示し,Sn-3.5Ag-0.5Bi-8Inはんたてはより低い493Kて高強度を示し,低温て実装する鉛フリーはんたとしてSn-Ag-Bi-In系はんたか有利てあることかわかった。また,BGA対応Sn-3Ag-0.5Cuホールを,Cu/Ni/Au基板電極にSn-3.5Ag-0.5Bi-8Inはんたを用いて実装する場合,483〜493Kて実装すると層状のNi-Sn層か得られ,503K以上て実装すると塊状の(Cu,Ni)_6Sn_5相を不均一に形成し,低い継手強度を示した。このことからBGA対応Sn-3Ag-0.5CuホールをCu/Ni/Au基板電極にSn-3.5Ag-0.5Bi-8Inはんたを用いて実装する場合の適正リフロープロファイルは,リフローピーク温度範囲か483〜493Kて実装する必要かあり,リフローピーク温度か493Kを超える場合ても冷却速度を2K/s程度と遅くすることて継手強度の低下を防くことかてきることを示した。
社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
2005-01-01