無電解Ni-P/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度
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概要
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本研究では,無電解Ni-Pめっき上にさまざまな厚さのAuめっきを施した基板にBGA対応のSn-AgはんだボールおよびSn-Ag-Cuはんだボールを接合し,リフロー後および高温放置後における界面構造の観察および接合強度の測定を行った。Sn-Ag-Cuはんだの場合,Auめっき厚が250nmと500nmの試料では界面にPリッチ層が形成されたが,Auめっき厚の薄い試料では形成されなかった。一方,Sn-Agはんだの場合,Auめっき厚によらず界面にPリッチ層が形成されていた。どちらのはんだにおいてもAuめっき厚の厚い試料では強度試験において界面で破断が生じたので,Pリッチ層の形成は界面強度の低下につながると考えられる。Sn-Ag-Cuはんだでは50nmのAuめっき厚さが最適であった。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-09-01
著者
-
廣瀬 明夫
大阪大学
-
廣瀬 明夫
大阪大学大学院工学研究科
-
小林 紘二郎
若狭湾エネルギー研究センター
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
-
平森 智幸
大阪大学大学院工学研究科
-
伊藤 元剛
(株)東レリサーチセンター
-
伊藤 元剛
株式会社東レリサーチセンター
-
吉川 正雄
株式会社東レリサーチセンター
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院
-
平森 智幸
大阪大 大学院工学研究科
-
廣瀬 明夫
大阪大学大学院 工学研究科
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