225 無電解 Ni-P/Au めっきと Sn-Ag 系鉛フリーはんだの界面反応層と接合部強度
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 2003-09-08
著者
-
廣瀬 明夫
大阪大学
-
廣瀬 明夫
大阪大学大学院工学研究科
-
小林 紘二郎
若狭湾エネルギー研究センター
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
-
平森 智幸
大阪大学大学院工学研究科
-
伊藤 元剛
(株)東レリサーチセンター
-
谷井 義治
(株)東レリサーチセンター
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院
-
平森 智幸
大阪大 大学院工学研究科
-
廣瀬 明夫
大阪大学大学院 工学研究科
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