西田 一人 | 松下電器産業(株)

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概要

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関連著者

• 西田 一人

  松下電器産業(株)

• 西田 一人

  松下電器産業株式会社

• 西田 一人

  松下電器

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学工学部

• 古口 日出男

  長岡技大

• 廣瀬 明夫

  大阪大学

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 山口 敦史

  松下電器産業株式会社

• 古澤 彰男

  松下電器産業株式会社

• 北条 隆志

  大阪大学大学院工学研究科

• 十河 陽介

  大阪大学大学院工学研究科

• 山口 敦史

  松下電器株式会社

• 古澤 彰男

  松下電器株式会社

• 西田 一人

  松下電器株式会社

• 北条 隆志

  大阪大 大学院工学研究科

• 古口 日出男

  長岡技科大

• 十河 陽介

  大阪大 大学院工学研究科

• 高畠 充宏

  長岡技大院

• 佐々木 智江

  長岡技術科学大学工学部機械系

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院 工学研究科

• 古澤 彰男

  松下電器産業 実装コア技研

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 清水 一路

  松下電器産業株式会社生産技術本部先端実装技術研究所

• 廣瀬 明夫

  大阪大学 大学院工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院 工学研究科

• 山下 裕平

  松下電器産業株式会社

• 三輪 綾子

  大阪大学大学院工学研究科

• 岩西 宏昭

  大阪大学大学院工学研究科

• 黒石 友明

  松下電器産業株式会社

• 石田 未来

  長岡技科大院

• アッタポーン ヴィセシント

  長岡技科大院

• タウィージュン ニポン

  長岡技大院

• 佐々木 智江

  長岡技大院

• ヴィセシント アッタポーン

  長岡技科大

• 黒石 友明

  松下電器産業

• 岩西 宏昭

  大阪大学大学院工学研究科:(現)ホンダ

• 山本 憲一

  松下電器産業(株)

• 小林 紘二郎

  大阪大学工学部

• 廣瀬 明夫

  大阪大学工学研究科

• 十河 陽介

  大阪大学工学研究科

• 岩西 宏昭

  大阪大学工学研究科

• 北条 隆志

  大阪大学工学研究科

• ヴィセシント アッタポーン

  長岡技術科学大学大学院

• アッタポーン ヴィセシント

  長岡技大院

• ヴィセシント アッタポーン

  長岡技科大院

• 油井 隆

  松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター

• 本間 太

  松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター

• 松村 信弥

  松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター

• 岡本 泉

  松下電子部品株式会社ネットワークデバイスカンパニー回路基板BU

• 阿部 光治

  松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー

• 高田 耕造

  松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー

• 江間 富世

  松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー

• 八木 能彦

  松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所

• 吉野 道朗

  松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所

• 西川 英信

  松下電器産業(株)

• 冨田 和之

  松下電器産業(株)

• 江間 富世

  松下通信工業

• 八木 能彦

  松下電器産業

• 岡本 泉

  松下電子部品

• 西川 英信

  松下電器産業

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著作論文

• Sn-Ag-Bi-Inはんだの接合特性
• Sn-8Zn-3BiはんだとNi/Auめっき電極を用いたCSP接合部の界面組織と接合信頼性
• Sn-Ag-Bi-Inはんだを用いたBGA接合部の継手特性と界面組織
• 228 Sn8Zn3Bi と Ni/Au めっきの界面反応と接合強度に関する基礎的検討
• FEMによる電子デバイス製造工程におけるACF接続に対する信頼性解析(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• CSPの熱サイクル下における応力とたわみの熱粘弾性解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 熱サイクルを受けるCSP実装体のたわみと応力の解析(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• ACFを用いた電子デバイス実装における導電粒子の弾性回復と応力分布(J01-2 微細接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• ACFを用いた電子デバイズ実装におけるACF粒子の弾性回復と応力分布の解析(OS1-1 解析・シミュレーション)
• 741 ACF の負荷/除加時における変型挙動解析
• 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
• 824 片面実装 CSP の信頼性解析
• 823 有限要素法による CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
• 431 封止接着フィルムによるフリップチップ接合技術を用いた超薄型パッケージの開発(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 430 CSP電子デバイスパッケージの粘弾性解析(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• シミュレーションを応用した圧接工法フリップチップ実装体の高信頼性化(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• 629 脂封止シートによるフリップチップ接合技術(NSD 工法)の開発 : 有限要素法による材料物性と信頼性の検討
• 627 CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
• 超小型,超薄型化を実現する圧接構造フリップチップ実装技術

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