ACFを用いた電子デバイス実装における導電粒子の弾性回復と応力分布(J01-2 微細接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
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概要
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An anisotropic conductive film (ACF) is used for the flip chip assembly as one type of underfill. Our analysis is focused on elastic recovery arid stress distribution along the interfaces in particle-pads and underfillpads due to a thermal loading. The process for ACF interconnection is simulated by FEM. The viscoelastic properties are used in underfill. To analyze the failures by thermal shock during cool down process, three patterns of cool down rate are used. The results of stress distribution in each patterns will be presented.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2004-09-04
著者
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