西田 一人 | 松下電器
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概要
関連著者
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西田 一人
松下電器産業株式会社
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西田 一人
松下電器
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西田 一人
松下電器産業(株)
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古口 日出男
長岡技科大
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高畠 充宏
長岡技大院
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古口 日出男
長岡技大
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石田 未来
長岡技科大院
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高畠 充宏
長岡技科大院
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アッタポーン ヴィセシント
長岡技科大院
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佐々木 智江
長岡技術科学大学工学部機械系
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タウィージュン ニポン
長岡技大院
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佐々木 智江
長岡技大院
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古口 日出男
長岡技術科学大学工学部
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黒石 友明
松下電器産業株式会社
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アッタポーン ヴィセシント
長岡技大院
-
ヴィセシント アッタポーン
長岡技科大院
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ヴィセシント アッタポーン
長岡技科大
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黒石 友明
松下電器産業
著作論文
- CSPの熱サイクル下における応力とたわみの熱粘弾性解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱サイクルを受けるCSP実装体のたわみと応力の解析(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- ACFを用いた電子デバイス実装における導電粒子の弾性回復と応力分布(J01-2 微細接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- ACFを用いた電子デバイズ実装におけるACF粒子の弾性回復と応力分布の解析(OS1-1 解析・シミュレーション)
- 751 有限要素法による片面および両面 CSP に対する応力解析
- 750 片面 CSP における信頼性解析
- 741 ACF の負荷/除加時における変型挙動解析
- 815 片面 CSP における破壊メカニズム
- 超薄型モジュールを実現するNSD工法フリップチップ実装技術 (特集 FA--実装技術) -- (半導体実装技術)
- 824 片面実装 CSP の信頼性解析
- 823 有限要素法による CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
- 430 CSP電子デバイスパッケージの粘弾性解析(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- シミュレーションを応用した圧接工法フリップチップ実装体の高信頼性化(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 627 CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価