黒石 友明 | 松下電器産業株式会社

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概要

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• 松下電器産業株式会社の論文著者

関連著者

• 黒石 友明

  松下電器産業株式会社

• 黒石 友明

  松下電器産業

• 宮下 幸雄

  長岡技科大

• 武藤 睦治

  長岡技科大

• 許 金泉

  長岡技科大

• 西田 一人

  松下電器産業株式会社

• 宮下 幸雄

  長岡技術科学大学

• 許 金泉

  上海交通大学建工学院力学系

• 佐々木 優

  アイシン精機

• 西田 一人

  松下電器産業(株)

• 黒石 友明

  長岡技科大院

• 野中 聡

  旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座

• 野中 源一郎

  九州大学薬学部

• 石田 芳也

  北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学工学部

• 武藤 睦治

  長岡技術科学大学システム安全系

• 許 金泉

  長岡技術科学大学

• 宮下 幸雄

  長岡技術科学大学工学部

• 田中 陽子

  長岡技科大

• 武藤 睦治

  長岡技術科学大学

• 古口 日出男

  長岡技科大

• ヴィセシント アッタポーン

  長岡技術科学大学大学院

• 石田 未来

  長岡技科大院

• ヴィセシント アッタポーン

  長岡技科大

• 佐々木 優

  長岡技科大院

• 武藤 睦冶

  長岡技科大

• 石倉 龍太

  長岡技科大院

• 西田 一人

  松下電器

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学

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著作論文

• FEMによる電子デバイス製造工程におけるACF接続に対する信頼性解析(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• CSPの熱サイクル下における応力とたわみの熱粘弾性解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• コーティング材スクラッチ試験における界面密着強度評価の試み
• 336 セラミックコーティング材押込み実験の FEM 解析
• 2216 電子パッケージ接合部の機械的疲労損傷(J10-2 接合界面強度評価,J10 締結・接合部の力学とプロセス)
• K-0703 コーティング材密着強度の定量的評価法(S07-1 薄膜の創製と評価)(S07 表面改質とその機能特性評価)

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