石田 未来 | 長岡技科大院

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概要

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• 同名の論文著者
• 長岡技科大院の論文著者

関連著者

• 西田 一人

  松下電器産業株式会社

• 古口 日出男

  長岡技科大

• 石田 未来

  長岡技科大院

• 西田 一人

  松下電器

• 西田 一人

  松下電器産業(株)

• 黒石 友明

  松下電器産業株式会社

• 高畠 充宏

  長岡技大院

• 高畠 充宏

  長岡技科大院

• 黒石 友明

  松下電器産業

著作論文

• CSPの熱サイクル下における応力とたわみの熱粘弾性解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 熱サイクルを受けるCSP実装体のたわみと応力の解析(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• 751 有限要素法による片面および両面 CSP に対する応力解析

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