CSPの熱サイクル下における応力とたわみの熱粘弾性解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)

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概要

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• 社団法人日本機械学会の論文
• 2004-11-17

著者

• 西田 一人

  松下電器産業株式会社

• 古口 日出男

  長岡技科大

• 西田 一人

  松下電器産業(株)

• 黒石 友明

  松下電器産業株式会社

• 石田 未来

  長岡技科大院

• 黒石 友明

  松下電器産業

• 西田 一人

  松下電器

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