238 三次元接着接合体の熱残留応力の特異応力場の強さに対する接合体厚さの影響(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価3)
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概要
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A mismatch of different material properties in joints may cause stress singularities, which lead to the failure of the bonding part. It is very important to reveal a stress singularity field for evaluating the strength of interface in three-dimensional joints. Furthermore, thermal residual stresses occur in a cooling process after bonding the joints, and the stress singularity for thermal stresses also occur. In the present study, the intensity of singular field at the edge in the interface Si-resin joint with different thickness in silicon and resin is investigated using boundary elemant method.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2007-11-16
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