1205 熱残留応力を考慮した三次元異材接合体の界面強度評価(OS12.界面と接着・接合の力学(2),ポスターセッションP-1)
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概要
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A mismatch of material properties in joints may cause stress singularities, which lead to the failure of the bonding part. It is very important to reveal a stress singularity field for evaluating the strength of interface in three-dimensional joints. Furthermore, thermal residual stresses occur in a cooling process after bonding the joints, and the stress singularity for thermal stresses also occur. In the present study, the intensity of singular field at the edge in the interface Si-resin joint with different thickness in silicon is investigated using boundary elemant method.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-11-25
著者
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