431 封止接着フィルムによるフリップチップ接合技術を用いた超薄型パッケージの開発(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-11-27
著者
-
古口 日出男
長岡技術科学大学工学部
-
西田 一人
松下電器産業株式会社
-
西田 一人
松下電器産業(株)
-
清水 一路
松下電器産業株式会社生産技術本部先端実装技術研究所
-
佐々木 智江
長岡技術科学大学工学部機械系
-
八木 能彦
松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所
-
吉野 道朗
松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所
-
八木 能彦
松下電器産業
-
古口 日出男
長岡技術科学大学
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