清水 一路 | 松下電器産業株式会社生産技術本部先端実装技術研究所

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概要

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• 同名の論文著者
• 松下電器産業株式会社生産技術本部先端実装技術研究所の論文著者

関連著者

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学工学部

• 西田 一人

  松下電器産業株式会社

• 西田 一人

  松下電器産業(株)

• 清水 一路

  松下電器産業株式会社生産技術本部先端実装技術研究所

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学

• 佐々木 智江

  長岡技術科学大学工学部機械系

• 山本 憲一

  松下電器産業(株)

• 油井 隆

  松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター

• 本間 太

  松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター

• 松村 信弥

  松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター

• 岡本 泉

  松下電子部品株式会社ネットワークデバイスカンパニー回路基板BU

• 阿部 光治

  松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー

• 高田 耕造

  松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー

• 江間 富世

  松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー

• 八木 能彦

  松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所

• 吉野 道朗

  松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所

• 西川 英信

  松下電器産業(株)

• 冨田 和之

  松下電器産業(株)

• 江間 富世

  松下通信工業

• 八木 能彦

  松下電器産業

• 岡本 泉

  松下電子部品

• 西川 英信

  松下電器産業

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著作論文

• 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
• 431 封止接着フィルムによるフリップチップ接合技術を用いた超薄型パッケージの開発(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 629 脂封止シートによるフリップチップ接合技術(NSD 工法)の開発 : 有限要素法による材料物性と信頼性の検討

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