江間 富世 | 松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
江間 富世
松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー
-
江間 富世
松下通信工業
-
古口 日出男
長岡技術科学大学工学部
-
西田 一人
松下電器産業株式会社
-
西田 一人
松下電器産業(株)
-
清水 一路
松下電器産業株式会社生産技術本部先端実装技術研究所
-
油井 隆
松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター
-
本間 太
松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター
-
松村 信弥
松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター
-
岡本 泉
松下電子部品株式会社ネットワークデバイスカンパニー回路基板BU
-
阿部 光治
松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー
-
高田 耕造
松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー
-
佐々木 智江
長岡技術科学大学工学部機械系
-
岡本 泉
松下電子部品
-
古口 日出男
長岡技術科学大学
著作論文
- 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
- 2-4 携帯電話の小型・軽量化技術(2 モバイル映像メディアのインフラと次世代技術)(映像情報メディアのモバイル時代への展開)
- (8) 1B3 : 回路基板III 加工技術 (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 全層 IVH 構造樹脂多層プリント配線板の携帯電話への採用(3. 応用事例)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)