岡本 泉 | 松下電子部品

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概要

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関連著者

• 岡本 泉

  松下電子部品

• 岡本 泉

  松下電子部品株式会社ネットワークデバイスカンパニー回路基板BU

• 荒井 正自

  松下電子部品

• 御幡 正芳

  松下電子部品

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学工学部

• 西田 一人

  松下電器産業株式会社

• 西田 一人

  松下電器産業(株)

• 清水 一路

  松下電器産業株式会社生産技術本部先端実装技術研究所

• 油井 隆

  松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター

• 本間 太

  松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター

• 松村 信弥

  松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター

• 阿部 光治

  松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー

• 高田 耕造

  松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー

• 江間 富世

  松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー

• 佐々木 智江

  長岡技術科学大学工学部機械系

• 江間 富世

  松下通信工業

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学

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著作論文

• 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
• 5)高密度(16ドット/mm)感熱記録用サーマルヘッド(画像処理・画像応用研究会(第74回))
• 高密度(16ドルト/mm)感熱記録用サーマルヘッド
• JEDEC規格メモリモジュ-ル(SIMM,DIMM) (特集/メモリデバイス) -- (半導体メモリ)

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