岡本 泉 | 松下電子部品株式会社ネットワークデバイスカンパニー回路基板BU
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概要
関連著者
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岡本 泉
松下電子部品株式会社ネットワークデバイスカンパニー回路基板BU
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岡本 泉
松下電子部品
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荒井 正自
松下電子部品
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御幡 正芳
松下電子部品
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古口 日出男
長岡技術科学大学工学部
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西田 一人
松下電器産業株式会社
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西田 一人
松下電器産業(株)
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清水 一路
松下電器産業株式会社生産技術本部先端実装技術研究所
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油井 隆
松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター
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本間 太
松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター
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松村 信弥
松下電器産業株式会社半導体社生産技術センター
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阿部 光治
松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー
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高田 耕造
松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー
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江間 富世
松下通信工業株式会社モバイルコミュニケーションカンパニー
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佐々木 智江
長岡技術科学大学工学部機械系
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江間 富世
松下通信工業
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古口 日出男
長岡技術科学大学
著作論文
- 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
- 5)高密度(16ドット/mm)感熱記録用サーマルヘッド(画像処理・画像応用研究会(第74回))
- 高密度(16ドルト/mm)感熱記録用サーマルヘッド