西川 英信 | 松下電器産業(株)

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関連著者

• 西川 英信

  松下電器産業(株)

• 西川 英信

  松下電器産業

• 西田 一人

  松下電器産業株式会社

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学工学部

• 山本 憲一

  松下電器産業(株)

• 古口 日出男

  長岡技科大

• 西田 一人

  松下電器産業(株)

• 清水 一路

  松下電器産業株式会社生産技術本部先端実装技術研究所

• 冨田 和之

  松下電器産業(株)

• 山口 昌朗

  長岡技術科学大学大学院

• 秋口 尚士

  松下電器産業(株)

• 山口 昌朗

  トヨタ車体(株)

• 高安 敦

  長岡技科大

• 古口 日出男

  長岡技術科学大学

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著作論文

• 629 脂封止シートによるフリップチップ接合技術(NSD 工法)の開発 : 有限要素法による材料物性と信頼性の検討
• 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術--ALIVH基板における接合信頼性の検討 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(2))
• 822 COG 実装技術における ACF 内導電粒子の変形挙動

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