樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術--有限要素法による材料物性と信頼性の検討 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2000-11-09
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