十河 陽介 | 大阪大学大学院工学研究科

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概要

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関連著者

• 北条 隆志

  大阪大学大学院工学研究科

• 十河 陽介

  大阪大学大学院工学研究科

• 北条 隆志

  大阪大 大学院工学研究科

• 十河 陽介

  大阪大 大学院工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 山口 敦史

  松下電器産業株式会社

• 古澤 彰男

  松下電器産業株式会社

• 西田 一人

  松下電器産業株式会社

• 山口 敦史

  松下電器株式会社

• 古澤 彰男

  松下電器株式会社

• 西田 一人

  松下電器株式会社

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 岩西 宏昭

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 西田 一人

  松下電器産業(株)

• 岩西 宏昭

  大阪大学大学院工学研究科:(現)ホンダ

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院 工学研究科

• 古澤 彰男

  松下電器産業 実装コア技研

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院 工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学 大学院工学研究科

• 山下 裕平

  松下電器産業株式会社

• 三輪 綾子

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学工学部

• 廣瀬 明夫

  大阪大学工学研究科

• 十河 陽介

  大阪大学工学研究科

• 岩西 宏昭

  大阪大学工学研究科

• 北条 隆志

  大阪大学工学研究科

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著作論文

• Sn-Ag-Bi-Inはんだの接合特性
• Sn-8Zn-3BiはんだとNi/Auめっき電極を用いたCSP接合部の界面組織と接合信頼性
• Sn-Ag-Bi-Inはんだを用いたBGA接合部の継手特性と界面組織
• 228 Sn8Zn3Bi と Ni/Au めっきの界面反応と接合強度に関する基礎的検討
• 227 Sn-8Zn-3Bi はんだを用いた CSP 実装における継手特性
• Sn-8Zn-3Biはんだを用いたCSP実装における継手信頼性に及ぼす界面構造の影響

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