Sn-8Zn-3Biはんだを用いたCSP実装における継手信頼性に及ぼす界面構造の影響

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2003-10-16

著者

• 北条 隆志

  大阪大学大学院工学研究科

• 十河 陽介

  大阪大学大学院工学研究科

• 岩西 宏昭

  大阪大学大学院工学研究科

• 北条 隆志

  大阪大 大学院工学研究科

• 十河 陽介

  大阪大 大学院工学研究科

• 岩西 宏昭

  大阪大学大学院工学研究科:(現)ホンダ

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