井出 英一 | 大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

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概要

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• 大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻の論文著者

関連著者

• 廣瀬 明夫

  大阪大学

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 井出 英一

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

• 井出 英一

  株式会社日立製作所材料研究所

• 井出 英一

  (株)日立製作所材料研究所

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院 工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 廣瀬 明夫

  大阪大学 大学院工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院 工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学

• 安形 真治

  大阪大学

• 山口 拓人

  大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻生産科学コース

• 安形 真治

  大阪大学大学院工学研究科

• 山口 拓人

  大阪大学

• 小林 真司

  大阪大学

• 柳川 博人

  大阪大学大学院工学研究科

• 今村 武史

  大阪大学大学院工学研究科

• 今村 武史

  大阪大学大学院工学研究科:(現)富士通株式会社

• 柳川 博人

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社

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著作論文

• 複合型銀ナノ粒子を用いた接合技術(金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション)
• 複合型ナノ粒子の焼成機構とSiチップ実装への適用
• 銀ナノ粒子を用いた高温対応鉛フリー接合プロセス(マイクロマテリアル)
• 415 有機-銀複合ナノ粒子を用いた新接合法の確立(マイクロ接合)
• ナノ粒子を用いた新しい接合技術(新しいパターン形成における材料・プロセス技術)
• Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明
• 230 銀ナノ粒子を用いた接合プロセス : 高温はんだ代替プロセスの検討

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