今村 武史 | 大阪大学大学院工学研究科:(現)富士通株式会社

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概要

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関連著者

• 今村 武史

  大阪大学大学院工学研究科:(現)富士通株式会社

• 廣瀬 明夫

  大阪大学

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 井出 英一

  株式会社日立製作所材料研究所

• 井出 英一

  (株)日立製作所材料研究所

• 今村 武史

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 柳川 博人

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 井出 英一

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

• 柳川 博人

  大阪大学大学院工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学 大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院 工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院 工学研究科

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著作論文

• Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明
• 鉛フリーはんだを用いた QFP 接合部の強度と組織
• 鉛フリーはんだと銅電極の界面反応がQFPの接合強度に及ぼす影響
• 308 Sn-Ag系鉛フリーはんだを用いたQEP接合継手の強度と接合部組織
• 鉛フリーはんだとCuとの界面反応現象の検討
• 鉛フリーはんだQFP接合部の組織と信頼性
• Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明
• Sn-Sb系高温鉛フリーはんだにおけるCuとの界面反応の基礎的検討

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