Sn-Sb系高温鉛フリーはんだにおけるCuとの界面反応の基礎的検討
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-10-08
著者
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井出 英一
株式会社日立製作所材料研究所
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井出 英一
(株)日立製作所材料研究所
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今村 武史
大阪大学大学院工学研究科:(現)富士通株式会社
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柳川 博人
大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社
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