酸化銀粒子接合を用いた高温環境対応実装技術の開発
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概要
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高温環境に対応した実装技術として，酸化銀粒子を用いた接合技術を開発した。有機物を含有した酸化銀粒子は加熱により150°Cで還元され，その際に銀ナノ粒子となるため低温で焼結する。この酸化銀粒子により得られた焼結銀層の信頼性を検証するために，酸化銀粒子接合を用いてパワーモジュールを作製し，パワーサイクル試験を行った。Tjmax = 150°C (ΔTj = 120 K)の条件において，従来鉛はんだの(Pb3.5Sn1.5Ag) 2倍以上となる75,000回以上の信頼性を得た。この結果より，焼結銀の接合層を用いることでパワーサイクル寿命が向上可能であることを明らかにした。
著者
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保田 雄亮
株式会社日立製作所材料研究所
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井出 英一
株式会社日立製作所材料研究所
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守田 俊章
株式会社日立製作所
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床尾 尚也
株式会社日立製作所日立研究所
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小池 義彦
日立原町電子工業株式会社山梨工場
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井出 英一
株式会社日立製作所日立研究所
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