福本 信次 | 大阪大学大学院
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概要
関連著者
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福本 信次
大阪大学大学院
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藤本 公三
大阪大学大学院
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藤本 公三
大阪大学 大学院
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松嶋 道也
大阪大学 大学院
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松嶋 道也
大阪大学大学院 工学研究科
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福本 信次
大阪大学 大学院
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松嶋 道也
大阪大学大学院工学研究科
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藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
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廣瀬 明夫
大阪大学大学院工学研究科
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富田 友樹
兵庫県立工業技術センター
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藤野 純司
三菱電機株式会社
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山口 篤
兵庫県立工業技術センター
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加柴 良裕
三菱電機株式会社
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小林 絋二郎
大阪大学 工学部
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福本 信次
大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻
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後藤 浩二
兵庫県立工業技術センター
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舟引 喜八郎
大阪大学大学院工学研究科
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山口 篤
兵庫工技センター
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横山 嘉彦
東北大学
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廣瀬 明夫
大阪大学 工学研究科
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西岡 智志
大阪大学大学院工学研究科
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田中 篤志
大阪大学大学院工学研究科
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南 匡彦
大阪大学大学院工学研究科
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副田 輝
大阪大学大学院工学研究科
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横山 嘉彦
東北大学 金属材料研究所
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田中 篤志
大阪大学
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藤野 純司
三菱電機株式会社生産技術センター
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藤野 純司
三菱電機株式会社:大阪大学大学院工学研究科
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廣瀬 明夫
大阪大学 大学院工学研究科
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加柴 良裕
三菱電機株式会社 生産技術研究所
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中島 功康
大阪大学大学院 工学研究科
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藤本 高志
大阪大学大学院工学研究科
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宮崎 高彰
大阪大学大学院工学研究科
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村井 淳一
三菱電機株式会社
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出田 吾朗
三菱電機株式会社
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大森 暢彦
三菱電機株式会社
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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石田 芳也
北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科
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富田 友樹
兵庫県立工業技術センター 機械金属工業指導所
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加柴 良裕
三菱電機(株)
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大田 皓之
大阪大学大学院工学研究科
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小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
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上西 啓介
大阪大学工学部
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小林 紘二郎
大阪大学工学部
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廣瀬 明夫
大阪大学工学研究科
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福本 信次
姫路工業大学工学部材料工学科
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小林 絋二郎
大阪大学工学部
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上西 啓介
大阪大学 工学部
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湖東 雅弘
大阪大学大学院
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広瀬 明夫
大阪大学工学部
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小林 紘二郎
大阪大学大学院
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井上 宗
大阪大学大学院工学研究科
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有光 拓史
大阪大学大学院工学研究科
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清水 悠矢
大阪大学大学院工学研究科
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今村 謙一
大阪大学 大学院
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山田 靖治
日本アイ・ビー・エム (株) 野州事業所
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光谷 佳浩
財団法人ひょうご科学技術協会
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藤江 裕之
大阪大学大学院工学研究科
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上西 啓介
大阪大学工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻
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塩谷 景一
大阪大学 大学院工学研究科
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広瀬 明生
大阪大学 工学部
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東 真司
大阪大学:(現)三菱電機
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笠原 章広
大阪大学大学院
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尾座本 大輔
大阪大学 大学院
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副田 輝
大阪大学 (院)
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南 匡彦
大阪大学 (院)
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藤江 裕之
大阪大学大学院 工学研究科
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塩谷 景一
大阪大学大学院工学研究科
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脇元 亮一
大阪大学大学院工学研究科
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宮崎 高彰
大阪大学
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平木 尊士
大阪大学大学院工学研究科
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坂入 弘一
田中貴金属工業株式会社
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野村 幸正
田中貴金属工業株式会社
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田中 邦弘
田中貴金属工業株式会社
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松尾 圭一郎
大阪大学大学院工学研究科
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西岡 智志
大阪大学 大学院
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高橋 試
大阪大学 接合研
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藤本 高志
大阪大学
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加柴 良裕
三菱電機株式会社生産技術センター
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加藤 裕太
大阪大学大学院工学研究科
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青木 豊広
日本アイ・ビー・エム株式会社
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阿比留 聖
大阪大学大学院工学研究科
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久田 隆史
日本アイ・ビー・エム株式会社
著作論文
- 第16回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2010)(じょうほう通)
- 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上
- 中間層を用いたSiC連続繊維強化Ti-6Al-4V 合金複合材の接合
- 426 SiC/Ti-6A1-4V FRMの接合
- 半導体素子における常温超音波はんだ接合の界面反応
- 金属ガラス/ステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接のナゲット形成におよぼす電極形状の影響
- 自己組織化実装法におけるフィラー酸化膜分解が樹脂粘性および合一性に及ぼす影響
- 413 FRMの接合強度向上のための継手形状の検討
- 選択的レーザ焼結間接法で作製したステンレス鋼粉末成形体への銅合金溶浸
- スモールスケール抵抗溶接
- 第16回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2010)
- 117 SiC/Ti-6Al-4V FRMの接合性向上に関する検討
- 130 Co_2レーザを用いた繊維強化金属基複合材料とTi合金の溶接
- 115 SiC/Ti-6Al-4V FRMの拡散接合
- Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部における通電路形成過程
- 複視線角統一画像を用いた擬似不良品学習によるはんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査
- エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2011)
- ソルダフィラー含有樹脂を用いたチップ部品実装における予備加熱時間及び樹脂粘性の影響
- 鉛フリーはんだの熱的負荷による組織・クリープ特性の変化
- 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合
- 疑似不良データ教示学習を用いたニューロ視覚検査システムにおける追加学習の効果
- 間接的なレーザ選択焼結によるステンレス鋼多孔質体への軽金属の自発的溶浸
- エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2012)
- Cu-Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減
- はんだ接合部のクリープ特性変化が熱疲労寿命に与える影響
- マイクロ抵抗溶接を用いた白金合金とニッケルの異種金属接合
- シリコーンゴム含有導電性樹脂のAgフィラー分散制御と比抵抗
- チタン粉末の積層造形とマグネシウムの自発的溶浸による複合材料部品作製技術の開発
- パワーモジュールにおけるソルダリング部のボイド低減
- パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化
- 熱・機械的ストレス負荷によるはんだ材のクリープ特性変化とき裂発生
- 樹脂実装部における化学結合力の熱信頼性に及ぼす影響
- ワイヤボンド加圧下における Ultra Low-kデバイスのボンドパッド下部構造のFEM応力解析
- チタン粉末積層造形成形体への Mg-Zn 合金および Mg-Al 合金の自発的溶浸