藤野 純司 | 三菱電機株式会社
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概要
関連著者
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藤野 純司
三菱電機株式会社
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藤野 純司
三菱電機株式会社生産技術センター
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藤本 公三
大阪大学大学院
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福本 信次
大阪大学大学院
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藤本 公三
大阪大学 大学院
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藤野 純司
三菱電機株式会社:大阪大学大学院工学研究科
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加柴 良裕
三菱電機株式会社
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藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
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村井 淳一
三菱電機株式会社
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出田 吾朗
三菱電機株式会社
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大森 暢彦
三菱電機株式会社
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松嶋 道也
大阪大学大学院工学研究科
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澤井 章能
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
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福本 信次
大阪大学 大学院
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西岡 智志
大阪大学大学院工学研究科
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田中 篤志
大阪大学大学院工学研究科
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田中 篤志
大阪大学
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松嶋 道也
大阪大学 大学院
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澤井 章能
三菱電機株式会社
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伊藤 正康
三菱電機株式会社
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坂本 博夫
三菱電機株式会社
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加柴 良裕
三菱電機株式会社 生産技術研究所
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松嶋 道也
大阪大学大学院 工学研究科
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藤野 純司
三菱電機株式会社 高周波・光デバイス製作所
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加柴 良裕
三菱電機株式会社生産技術センター
著作論文
- 半導体素子における常温超音波はんだ接合の界面反応
- AuSnはんだを用いたGaAsチップのダイボンディング部の界面反応制御による品質改善(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- ソルダーペーストを用いたボールバンプ形成プロセスおよび装置の開発
- ソルダペーストを用いたボールバンプ形成プロセスおよび装置の開発
- 電子デバイスの導電性樹脂による実装プロセスの検討
- パワーモジュールにおけるソルダリング部のボイド低減
- パワーモジュールにおけるソルダリング部のボイド低減
- パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化