半導体素子における常温超音波はんだ接合の界面反応
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概要
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- 2010-08-18
著者
-
福本 信次
大阪大学大学院
-
松嶋 道也
大阪大学大学院工学研究科
-
藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
-
福本 信次
大阪大学 大学院
-
西岡 智志
大阪大学大学院工学研究科
-
田中 篤志
大阪大学大学院工学研究科
-
藤野 純司
三菱電機株式会社
-
田中 篤志
大阪大学
-
松嶋 道也
大阪大学 大学院
-
藤本 公三
大阪大学 大学院
-
藤野 純司
三菱電機株式会社生産技術センター
-
藤野 純司
三菱電機株式会社:大阪大学大学院工学研究科
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
松嶋 道也
大阪大学大学院 工学研究科
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