BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響
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概要
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- 2006-09-01
著者
-
安田 清和
大阪大学大学院工学研究科
-
松嶋 道也
大阪大学大学院工学研究科
-
藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
-
松嶋 道也
大阪大学 大学院
-
藤本 公三
大阪大学 大学院
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
中村 匡利
大阪大学大学院 工学研究科
-
江草 稔
大阪大学大学院
-
松嶋 道也
大阪大学大学院 工学研究科
-
江草 稔
大阪大学大学院工学研究科
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