マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(<特集>次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
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概要
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複雑化を続ける電子デバイスの実装設計において上流設計の重要性が高まっている.ヒートスプレッダが設置されたマルチチップモジュール(MCM)の概略部品配置における熱設計と回路設計の協調設計を短時間に実行する必要があり,筆者らはこれまでにモジュールに分割し,階層構造化して取り扱うことにより,自動設計手法を構築してきた,しかし,MCMの部品密度の向上とともに,主にチップ間の熱の相互依存により自動設計手法が局所最適に陥る現象が出てきた.そこで,本研究では既存の手法の高速性を改良しながら協調設計のパレート解品質を向上するために,マルチエージェント理論に着目し,約20%のパレート解品質の改善と約85%の設計時間の短縮を可能にした.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-11-01
著者
-
藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
-
佐藤 了平
大阪大学先端科学イノベーションセンター
-
岩田 剛治
大阪大学先端科学イノベーションセンター
-
佐藤 了平
大阪大学・先端科学イノベーションセンター
-
岩田 剛治
大阪大学・先端科学イノベーションセンター
-
岩田 剛冶
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
-
岩田 剛治
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
-
藤本 公三
大阪大学 大学院
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
林 真太郎
大阪大学大学院工学研究科
-
岩田 剛治
大阪大学 大学院工学研究科
-
岩田 剛治
大阪大
-
岩田 剛治
若手会員の会運営委員会
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