岩田 剛治 | 大阪大学先端科学イノベーションセンター
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概要
関連著者
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岩田 剛治
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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岩田 剛治
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
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佐藤 了平
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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佐藤 了平
大阪大学・先端科学イノベーションセンター
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岩田 剛治
大阪大学・先端科学イノベーションセンター
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岩田 剛冶
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
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岩田 剛治
大阪大
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岩田 剛治
大阪大学 大学院工学研究科
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岩田 剛治
若手会員の会運営委員会
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藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
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林 真太郎
大阪大学大学院工学研究科
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藤本 公三
大阪大学 大学院
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岩田 剛治
大阪大学
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佐藤 了平
大阪大学 先端科学イノベーションセンター
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藤本 公三
大阪大学大学院
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林 真太郎
大阪大学 大学院工学研究科
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森永 英二
大阪大学大学院工学研究科
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臼井 玲大
大阪大学大学院工学研究科
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礒野 貴充
パナソニック株式会社
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森永 英二
大阪大学
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三原 雄
大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社セガトイズ
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佐藤 了平
大阪大学
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山本 修平
大阪大学大学院工学研究科:(現)シャープ(株)
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宮川 春彦
大阪大学大学院
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宮川 春彦
大阪大学
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三原 雄
大阪大学工学研究科
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安田 尚平
大阪大学大学院工学研究科
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安田 尚平
大阪大学大学院工学研究科:(現)メルコ・ディスプレイ・テクノロジー(株)
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荒井 栄司
大阪大学大学院工学研究科
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妻屋 彰
神戸大学
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荘司 郁夫
群馬大学工学部
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妻屋 彰
大阪大
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若松 栄史
大阪大
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三原 雄
大阪大学大学院工学研究科
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裏 升吾
京都工芸繊維大学
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若松 栄史
大阪大学
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村田 秀則
大阪大学大学院 工学研究科
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佐藤 幸博
大阪大学大学院
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岡 雄一
大阪大学
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金高 健二
産業技術総合研究所光技術研究部門
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荒井 栄司
大阪大
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多屋 淳志
大阪大学大学院工学研究科
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岡本 和也
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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工藤 啓治
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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荘司 郁夫
群馬大学
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荘司 郁夫
群馬大学工学部機械システム工学科荘司研究室
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荒井 栄司
大阪大学工学部
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黒田 晃弘
大阪大学大学院工学研究科
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横田 耕一
大阪大学大学院工学研究科
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中川 浩一
大阪大学大学院工学研究科
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金高 健二
産業技術総合研究所
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横田 耕一
大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社富士通研究所
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村上 大輔
大阪大
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臼井 玲大
大阪大学工学研究科
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中川 浩二
大阪大学工学研究科
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森永 英二
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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高木 悟
大阪大学工学研究科
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礒野 貴充
大阪大学工学研究科
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村田 秀則
大阪大学大学院
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黒田 晃弘
大阪大学大学院工学研究科:(現)三洋電機株式会社
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森永 英二
大阪大学工学研究科マテリアル生産科学専攻
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磯野 貴充
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
著作論文
- YAGレーザを用いたSnO_2系薄膜の高速微細加工技術に関する研究
- 3D-SiP用温度階層接続方式に関する基礎的検討
- ナノ薄膜制御による3次元LSI用超多点低温高耐熱接合方式の検討
- マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 携帯電話用システムLSIの適正構成に関するシステムデザイン手法の基礎的検討(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 次世代光・電子システムにおける高耐熱性Ag系反射薄膜に関する研究
- YAGレーザを用いたFPD用SnO_2系透明導電薄膜の微細加工に関する研究
- 201 電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化
- 2201 モジュール化設計の自己組織化による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計のパレート解改善(OS9 FOAと近似最適化,未来社会を支えるものづくりとひとづくり(設計・システムから))
- モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 3107 FOAによる近似最適解のFOAとシームレスに結合する高精度解析技術(OS18 FOAと近似最適化)
- 解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 : 第1報, モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築(機械力学,計測,自動制御)
- C-6-13 熱・回路協調による電子デバイスのレイアウト設計手法(C-6. 電子部品・材料, エレクトロニクス2)
- 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合
- 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合によるファースト・オーダー・デザイン(システム最適化)
- C-6-10 モジュール型概略熱レイアウト設計支援手法の構築
- 2304 フィードバック設計手法に関する基礎的検討(OS07 設計におけるナレッジマネジメントI)
- 次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 5. エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向(II 溶接・接合プロセスとシステム化技術, 第II部 溶接・接合工学の最近の動向, 溶接・接合をめぐる最近の動向)
- YAGレーザを用いたSnO_2系薄膜パターンの高速加工とその加工メカニズムに関する研究