山本 修平 | 大阪大学大学院工学研究科:(現)シャープ(株)

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概要

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• 同名の論文著者
• 大阪大学大学院工学研究科:(現)シャープ(株)の論文著者

関連著者

• 藤本 公三

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 修平

  大阪大学大学院工学研究科:(現)シャープ(株)

• 岩田 剛治

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

• 林 真太郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤本 公三

  大阪大学 大学院

• 田中 淳二

  大阪大学 大学院 工学研究科

• 岩田 剛治

  大阪大学 先端科学イノベーションセンター

• 山本 修平

  大阪大学 大学院工学研究科

• 佐藤 了平

  大阪大学先端科学イノベーションセンター

• 岩田 剛治

  大阪大学先端科学イノベーションセンター

• 林 真太郎

  大阪大学 大学院工学研究科

• 田中 淳二

  大阪大学大学院工学研究科

• 岩田 剛治

  大阪大学大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻

• 佐藤 了平

  大阪大学・先端科学イノベーションセンター

• 岩田 剛治

  大阪大学・先端科学イノベーションセンター

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著作論文

• 解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 : 第1報, モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築(機械力学,計測,自動制御)
• C-6-10 モジュール型概略熱レイアウト設計支援手法の構築
• C-6-16 配線の熱伝導を考慮したPCB概略熱解析手法
• 235 モジュール型コンセプト熱シミュレータを用いたPCB熱レイアウト設計支援
• A-1-45 熱・回路協調レイアウト設計のための熱概念設計システム
• 302 PCBレイアウト設計におけるモジュール協調型熱設計手法の基礎的検討
• 301 PCBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基確的検討
• A-1-32 PWBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基礎的検討

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