林 真太郎 | 大阪大学 大学院工学研究科
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概要
関連著者
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藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
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岩田 剛治
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
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藤本 公三
大阪大学 大学院
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林 真太郎
大阪大学大学院工学研究科
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林 真太郎
大阪大学 大学院工学研究科
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佐藤 了平
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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岩田 剛治
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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大阪大学 先端科学イノベーションセンター
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岩田 剛治
大阪大学
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佐藤 了平
大阪大学・先端科学イノベーションセンター
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岩田 剛治
大阪大学・先端科学イノベーションセンター
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山本 修平
大阪大学大学院工学研究科:(現)シャープ(株)
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岩田 剛冶
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
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岩田 剛治
大阪大学 先端科学イノベーションセンター
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山本 修平
大阪大学 大学院工学研究科
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岩田 剛治
大阪大学 大学院工学研究科
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岩田 剛治
大阪大
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岩田 剛治
若手会員の会運営委員会
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佐藤 了平
大阪大学
著作論文
- 201 電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化
- 2201 モジュール化設計の自己組織化による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計のパレート解改善(OS9 FOAと近似最適化,未来社会を支えるものづくりとひとづくり(設計・システムから))
- 3107 FOAによる近似最適解のFOAとシームレスに結合する高精度解析技術(OS18 FOAと近似最適化)
- 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合
- 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合によるファースト・オーダー・デザイン(システム最適化)
- C-6-16 配線の熱伝導を考慮したPCB概略熱解析手法
- A-1-45 熱・回路協調レイアウト設計のための熱概念設計システム