235 モジュール型コンセプト熱シミュレータを用いたPCB熱レイアウト設計支援
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 2002-03-24
著者
-
藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
-
山本 修平
大阪大学大学院工学研究科:(現)シャープ(株)
-
岩田 剛治
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
林 真太郎
大阪大学大学院工学研究科
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