ホウ珪酸ガラスを介したシリコンとセラミックスの陽極接合プロセス
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概要
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An anodic bonding process has been developed to silicon to ceramics with thin glass film. The optimized O_2 gas mixture results in thin glass film on ceramics. The effects of the processing parameters of anodic bonding to pull strength of the bond of silicon to ceramics were explored in order to optimize this process. The bonding mechanism of silicon to ceramics sputtered glass film is disucussed. It can be obtained the advantageous structure of mechanical strength because of ceramics. This process was used to fabricate capacitive pressure sensor with silicon diaphragm of dimension in 20 μm thick.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 2002-11-05
著者
-
小林 紘二郎
大阪大学
-
藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
-
小林 紘二郎
若狭湾エネルギー研究センター
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
谷口 克己
富士電機アドバンストテクノロジー(株)
-
後藤 友彰
富士電機アドバンストテクノロジー(株)
-
後藤 友彰
富士電機(株)
-
木下 慶人
富士電機(株)
-
谷口 克己
富士電機(株)
-
後藤 友彰
富士電機
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