水素添加型脂環式エポキシ樹脂によるプリント配線板の燃焼時ダイオキシン抑制の検討
スポンサーリンク
概要
著者
-
藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
-
藤本 公三
大阪大学 大学院
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
斎藤 誠一
株式会社ADEKA先端材料開発研究所
-
斎藤 誠一
株式会社adeka情報化学品開発研究所 光材料研究室
-
森 貴裕
株式会社adeka機能性樹脂開発研究所
-
齋藤 重正
富士電機機器制御株式会社 器具事業部 技術開発・生産センター
-
森 貴裕
株式会社adeka情報化学品開発研究所 光材料研究室
関連論文
- 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響(電子部品)
- 鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価(実装検査評価技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上
- 130 立体バッドによるセルフアライメントプロセス
- 微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係
- 高精度位置計測のための視野分離撮像法
- TiNi形状記憶合金薄膜アクチュエータの動作特性の検討
- Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討
- Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討
- ウォータドロップ試験における電気化学反応電気量よるマイグレーション感受性評価
- レーザ照射型熱画像法のTAB接合部欠陥検出への適用の検討
- マイクロ接合部領域の自動検出・同定システムの構築とその有効性の検証
- 形状特徴量に基づく検出対象領域の自動検出 : マイクロ接合部領域の自動検出に関する研究(第2報)
- 区間判別分析二値化法による二値化しきい値の自動設定 : マイクロ接合部領域の自動検出に関する研究(第1報)
- 形状特徴ファジイ空間における総合評価によるマイクロ接合部領域の同定法の検討
- 524 電位分布に基づく電荷量からのマイグレーションの評価
- 518 超微細電気化学エッチングプロセスに関する基礎的研究
- 517 液滴の表面張力を利用したセルフアジャストメント機構の解明
- 330 TiNi薄膜アクチュエータの動特性 : TiNi形状記憶薄膜によるマイクロアクチュエータの創成(第2報)
- 329 TiNi薄膜の形状記憶特性に対するスパッタリング条件依存性 : TiNi形状記憶薄膜によるマイクロアクチュエータの創成(第1報)
- 308 マイクロ加工用超微細電極作成での絶縁被覆プロセスの検討
- 306 形状特徴量に基づく検出対象領域の自動検出 : マイクロ接合部領域の自動検出に関する研究(第2報)
- 305 輝度ヒストグラムの統計処理による最適しきい値の自動判定 : マイクロ接合部領域の自動検出に関する研究(第1報)
- 半導体素子における常温超音波はんだ接合の界面反応
- 金属ガラス/ステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接のナゲット形成におよぼす電極形状の影響
- 自己組織化実装法におけるフィラー酸化膜分解が樹脂粘性および合一性に及ぼす影響
- AuSnはんだを用いたGaAsチップのダイボンディング部の界面反応制御による品質改善(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 449 低融点金属薄膜を用いたCu/Cu接合に関する研究(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
- 452 温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 218 液滴の表面張力を用いたセルフアライメント挙動に関する研究
- 231 プルアップ型セルフアライメント実装におけるアライメント挙動
- BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響
- 樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した3次元光導波路のモデリングと損失評価
- 128 グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価(エレクトロニクス実装)
- 455 ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像判定による認識度向上(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- 201 電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化
- 2201 モジュール化設計の自己組織化による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計のパレート解改善(OS9 FOAと近似最適化,未来社会を支えるものづくりとひとづくり(設計・システムから))
- モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 3107 FOAによる近似最適解のFOAとシームレスに結合する高精度解析技術(OS18 FOAと近似最適化)
- 解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 : 第1報, モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築(機械力学,計測,自動制御)
- C-6-13 熱・回路協調による電子デバイスのレイアウト設計手法(C-6. 電子部品・材料, エレクトロニクス2)
- 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合
- 電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合によるファースト・オーダー・デザイン(システム最適化)
- C-6-10 モジュール型概略熱レイアウト設計支援手法の構築
- C-6-16 配線の熱伝導を考慮したPCB概略熱解析手法
- 235 モジュール型コンセプト熱シミュレータを用いたPCB熱レイアウト設計支援
- A-1-45 熱・回路協調レイアウト設計のための熱概念設計システム
- 302 PCBレイアウト設計におけるモジュール協調型熱設計手法の基礎的検討
- 301 PCBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基確的検討
- A-1-32 PWBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基礎的検討
- 鉛フリーはんだ実装部の品質・信頼性評価試験方法とその規格化 (特集 電子デバイス実装における鉛フリー化の最新動向)
- 456 直接メタノール型燃料電池の構造と動作条件が触媒層温度に及ぼす影響(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- 金属フィラー含有樹脂の側方流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証
- 132 Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究(環境配置プロセス)
- 127 振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究(エレクトロニクス実装)
- 124 自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究(エレクトロニクス実装)
- エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで
- 416 直接メタノール型燃料電池の電極構造最適化に関する研究(マイクロ接合)
- 314 光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価(電子実装)
- 313 ニューラルネットワークによる電子デバイス実装部の視覚検査システムの構築(電子実装)
- 312 電子部品実装基板の振動負荷解析(電子実装)
- 310 電子実装における自己組織化プロセスの流体解析(電子実装)
- ホウ珪酸ガラスを介したシリコンとセラミックスの陽極接合プロセス
- エレクトロニクス実装に用いられる微細接合の基礎と品質・信頼性(信頼性試験)
- マイクロ接合研究委員会(溶接学会 75 周年史 : 学会 25 年のあゆみ)(第 II 部研究委員会活動史)
- 3 21 世紀対応型マイクロ接合技術発展への期待(新世紀を迎えて)(第 II 部新溶接・接合技術の発展への期待)
- 材料の基本特性から見た鉛フリーソルダリング-NEDO研究開発プロジェクトにおける取組み-
- 広がり試験におけるソルダのぬれ拡がり先端部の生成メカニズムに関する検討 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- 広がり試験によるSn-Pbソルダの広がり現象の観察と,ぬれ先端構造 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- 220 パルス通電焼結法による圧電セラミックスの創成プロセスに関する研究
- 加圧特性と接合性の関係および接合性から見た最適加圧システム : 高電流密度短時間通電方式スポット溶接における加圧系の最適化(第2報)
- ワイヤ変形挙動と接合性の関係 : 銅ワイヤステッチボンディングの接合性に関する研究(第2報)
- 接合条件および表面性状と接合性の関係 : 銅ワイヤステッチボンディングの接合性に関する研究(第1報)
- 146 輝度分散値を用いたパターンマッチング : 微細接合部の位置決め・検査のための視覚システム(第1報)
- 熱ひずみを考慮した光導波路の伝搬損失解析
- 3次元デバイス創成のためのレーザ貫通孔加工における熱伝導解析
- 244 薄鋼板の高電流密度・短時間通電方式スポット溶接現象とその圧痕抑制への応用
- Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部における通電路形成過程
- 複視線角統一画像を用いた擬似不良品学習によるはんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査
- 403 対象物体に対する線画画像の作成に関する研究 : 全自動溶接システムに関する研究(第3報)
- ソルダフィラー含有樹脂を用いたチップ部品実装における予備加熱時間及び樹脂粘性の影響
- 直接メタノール型燃料電池電極の繊維構造における二酸化炭素気泡挙
- 鉛フリーはんだの熱的負荷による組織・クリープ特性の変化
- 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合
- 疑似不良データ教示学習を用いたニューロ視覚検査システムにおける追加学習の効果
- 高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命
- チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミックス焼成プロセスとその誘電特性
- 水素添加型脂環式エポキシ樹脂によるプリント配線板の燃焼時ダイオキシン抑制の検討
- 電子実装部の信頼性とその評価試験方法の動向
- 大阪大学大学院工学研究科 生産科学専攻知的システム工学講座 微細システム工学領域藤本研究室
- 鉛フリー材料およびそのソルダリング継手の基本特性からの鉛フリー化 : 鉛フリーはんだプロジェクト・日本溶接協会の活動(環境調和技術とエコデザイン)
- 404 物体形状の記述・認識システムに関する研究 : 全自動溶接システムに関する研究(第4報)
- 452 投影型モアレによる溶接対象物体の自動計測システムに関する研究 : 全自動溶接システムの研究(第2報)
- Cu-Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減
- はんだ接合部のクリープ特性変化が熱疲労寿命に与える影響
- 銅の堆積とフェムト秒レーザ光照射を用いた石英ガラス表面へのナノ構造形成メカニズムに関する研究