低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合
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概要
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- 2011-08-18
著者
-
福本 信次
大阪大学大学院
-
加柴 良裕
三菱電機(株)
-
松嶋 道也
大阪大学 大学院
-
藤本 公三
大阪大学 大学院
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
塩谷 景一
大阪大学 大学院工学研究科
-
加柴 良裕
三菱電機株式会社 生産技術研究所
-
松嶋 道也
大阪大学大学院 工学研究科
-
藤本 高志
大阪大学大学院工学研究科
-
宮崎 高彰
大阪大学大学院工学研究科
-
塩谷 景一
大阪大学大学院工学研究科
-
加柴 良裕
三菱電機株式会社
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