藤本 高志 | 大阪大学大学院工学研究科

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概要

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関連著者

• 福本 信次

  大阪大学大学院

• 松嶋 道也

  大阪大学 大学院

• 藤本 公三

  大阪大学 大学院

• 藤本 高志

  大阪大学大学院工学研究科

• 宮崎 高彰

  大阪大学大学院工学研究科

• 加柴 良裕

  三菱電機(株)

• 福本 信次

  大阪大学 大学院

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

• 塩谷 景一

  大阪大学 大学院工学研究科

• 加柴 良裕

  三菱電機株式会社 生産技術研究所

• 松嶋 道也

  大阪大学大学院 工学研究科

• 塩谷 景一

  大阪大学大学院工学研究科

• 宮崎 高彰

  大阪大学

• 高橋 試

  大阪大学 接合研

• 藤本 高志

  大阪大学

• 加柴 良裕

  三菱電機株式会社

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著作論文

• 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合
• Cu-Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減

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