松嶋 道也 | 大阪大学大学院 工学研究科
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概要
関連著者
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松嶋 道也
大阪大学大学院 工学研究科
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藤本 公三
大阪大学大学院
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藤本 公三
大阪大学 大学院
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松嶋 道也
大阪大学 大学院
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松嶋 道也
大阪大学大学院工学研究科
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藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
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福本 信次
大阪大学大学院
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安田 清和
大阪大学大学院工学研究科
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福本 信次
大阪大学 大学院
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江草 稔
大阪大学大学院
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江草 稔
大阪大学大学院工学研究科
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舟引 喜八郎
大阪大学大学院工学研究科
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大田 皓之
大阪大学大学院工学研究科
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戸屋 正雄
大阪大学大学院工学研究科
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中村 匡利
大阪大学大学院 工学研究科
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藤江 裕之
大阪大学大学院工学研究科
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福田 恭平
大阪大学大学院工学研究科
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中島 功康
大阪大学大学院 工学研究科
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藤江 裕之
大阪大学大学院 工学研究科
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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石田 芳也
北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科
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宮崎 文夫
大阪大学大学院基礎工学研究科
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加柴 良裕
三菱電機(株)
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横山 嘉彦
東北大学
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武内 将洋
明石工業高等専門学校一般科目
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西岡 智志
大阪大学大学院工学研究科
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田中 篤志
大阪大学大学院工学研究科
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藤野 純司
三菱電機株式会社
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南 匡彦
大阪大学大学院工学研究科
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副田 輝
大阪大学大学院工学研究科
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横山 嘉彦
東北大学 金属材料研究所
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田中 篤志
大阪大学
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松嶋 道也
大阪大学大学院機素工学研究科
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藤野 純司
三菱電機株式会社生産技術センター
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藤野 純司
三菱電機株式会社:大阪大学大学院工学研究科
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井上 宗
大阪大学大学院工学研究科
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有光 拓史
大阪大学大学院工学研究科
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清水 悠矢
大阪大学大学院工学研究科
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橋本 尚明
大阪大学大学院機素工学研究科
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木村 晃也
大阪大学大学院工学研究科
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浜野 寿之
エスペックテストセンター(株)豊田試験所
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山田 靖治
日本アイ・ビー・エム (株) 野州事業所
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武内 將洋
明石工業高等専門学校
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草野 貴充
大阪大学大学院機素工学研究科
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獅子原 祐樹
大阪大学大学院工学研究科
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河合 直浩
大阪大学大学院工学研究科
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山下 潤
大阪大学大学院工学研究科
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古澤 剛士
大阪大学大学院工学研究科
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武内 将洋
明石工高専
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塩谷 景一
大阪大学 大学院工学研究科
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加柴 良裕
三菱電機株式会社 生産技術研究所
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浜野 寿之
エスペック環境試験技術センター
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藤本 高志
大阪大学大学院工学研究科
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宮崎 高彰
大阪大学大学院工学研究科
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塩谷 景一
大阪大学大学院工学研究科
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脇元 亮一
大阪大学大学院工学研究科
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平木 尊士
大阪大学大学院工学研究科
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坂入 弘一
田中貴金属工業株式会社
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野村 幸正
田中貴金属工業株式会社
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田中 邦弘
田中貴金属工業株式会社
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松尾 圭一郎
大阪大学大学院工学研究科
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加柴 良裕
三菱電機株式会社
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宮崎 文夫
大阪大学大学院
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加藤 裕太
大阪大学大学院工学研究科
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青木 豊広
日本アイ・ビー・エム株式会社
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阿比留 聖
大阪大学大学院工学研究科
-
久田 隆史
日本アイ・ビー・エム株式会社
著作論文
- 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響(電子部品)
- 鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価(実装検査評価技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 卓球タスクにおける仮想ターゲットの予測と実現方法
- 半導体素子における常温超音波はんだ接合の界面反応
- 金属ガラス/ステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接のナゲット形成におよぼす電極形状の影響
- 自己組織化実装法におけるフィラー酸化膜分解が樹脂粘性および合一性に及ぼす影響
- 452 温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響
- 樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した3次元光導波路のモデリングと損失評価
- 128 グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価(エレクトロニクス実装)
- 455 ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像判定による認識度向上(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- 金属フィラー含有樹脂の側方流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証
- 127 振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究(エレクトロニクス実装)
- 124 自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究(エレクトロニクス実装)
- 複視線角統一画像を用いた擬似不良品学習によるはんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査
- ソルダフィラー含有樹脂を用いたチップ部品実装における予備加熱時間及び樹脂粘性の影響
- 鉛フリーはんだの熱的負荷による組織・クリープ特性の変化
- 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合
- 疑似不良データ教示学習を用いたニューロ視覚検査システムにおける追加学習の効果
- 高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命
- はんだ接合部のクリープ特性変化が熱疲労寿命に与える影響
- マイクロ抵抗溶接を用いた白金合金とニッケルの異種金属接合
- 熱・機械的ストレス負荷によるはんだ材のクリープ特性変化とき裂発生
- 樹脂実装部における化学結合力の熱信頼性に及ぼす影響
- ワイヤボンド加圧下における Ultra Low-kデバイスのボンドパッド下部構造のFEM応力解析