江草 稔 | 大阪大学大学院工学研究科

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概要

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関連著者

• 藤本 公三

  大阪大学 大学院

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

• 江草 稔

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• 松嶋 道也

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• 江草 稔

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• 獅子原 祐樹

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• 福田 恭平

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• 古澤 剛士

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著作論文

• 452 温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響
• 高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命

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