パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
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概要
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パワーモジュールは高電圧・大電流で駆動されるため,配線板としてセラミックス基板を用いる場合が多く,更に放熱性を高めるためにヒートシンクに接合される.そこで,高い信頼性を実現するために新しいはんだ接合方法を検討した.サンプル作製の結果,従来法に比較してボイドが少なく,傾きを生じずに一定の接合部厚さを確保できることが分かった.また,応力解析の結果,はんだ接合部に発生する熱応力を抑制できることが判明し,更に温度サイクル実験によってクラック進展が比較的少ないことを確認した.
- 2012-11-01
著者
-
福本 信次
大阪大学大学院
-
藤野 純司
三菱電機株式会社
-
藤本 公三
大阪大学大学院
-
加柴 良裕
三菱電機株式会社
-
村井 淳一
三菱電機株式会社
-
出田 吾朗
三菱電機株式会社
-
大森 暢彦
三菱電機株式会社
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